文前声明: 本文单纯为个人研究结果,因为我不是相关科系或业界中人士 内容有可能会有错误或不足的地方,希望有产业界的朋友 能够来补充或是指正,这样才不会有误导他人的可能, 而且能带给其他人更完整,且不同角度观点的内容 另外本篇文章仅为单纯学术研究之用,感谢所有协助完成本文的朋友及网站 若有相关着作权的问题,请来信告知以便改进,也严禁无断转录至任何商业性媒体 本专题内容概要: 1.谈intel Netburst架构的诞生时空背景,以及主要优缺点与概念 2.分析前後Netburst时代,其中的差别以及与竞争对手的相对比如何 3.详细了解Tejas核心的特徵,以及Tejas/Jayhawk核心实物图片首次曝光, 以及intel为何最後取消开发,与更下一次世代Nehalem都胎死腹中? 4.今後intel处理器可能发展的方向 另外本人非专业人士,本篇文章的内容与分析大多是从一般使用者的观点 以及一般经济理论来分析,对於核心专业技术的内容较为不足 === P4与Netburst架构的诞生原由: 在intel Pentium III以及AMD K7时代,双方开始了时脉方面的竞赛 因为两者的制程技术非常的接近,因此对於时脉的竞争相当激烈 尤其是1GHz这个重要的整数关卡,後来竟然是AMD的K7先达到这个里程碑 身为龙头的intel当然因此面子不太光彩,在2000年中推出所谓的"超频板" Pentium III 基於Coppermine 0.18um核心 时脉为1133MHz,企图打击AMD高涨的士气 但是事实上,在1G以上的时脉早就是Coppermine的极限了 所以推出这颗1133MHz完全是技术性宣示的意义,而且产量极少 当时也发生了一起着名的tomshardware网站<-->intel的不愉快事件 这起事件的详细始末,在以下网址的记载可以了解 http://www.tomshardware.com/2000/07/31/intel/ http://www.thg.com.tw/article_000029303.html 为何intel与AMD会如此的执着於高时脉上的竞争? 原因就在於当时,Pentium III与K7的同时脉核心效能几乎相去不远 只能说双方互有胜负,所以消费者要了解效能最简单的方法就是依据时脉数字的大小 所以1GHz这个关卡,具有实质上与精神上的双重意义 intel为了从根本上夺回领先,就设计推出了具革命性的Netburst架构 Netburst架构最基本的观念以及特徵: 首先Netburst架构最重要的目标就是更易达到高时脉的数字 但是与P6架构的Coppermine核心相比,就同时脉的核心效能来说竟然是落後的 intel原本打的如意算盘与主要概念就是: 假设在同制程的条件之下,P6架构最高可以做出时脉1GHz的核心 但是Netburst架构的核心效能只有P6架构的70% (这点也是假设) 这没关系,Netburst架构的特色就是高时脉 只要时脉能够拉到1.5GHz以上,就可以把这失去的30%效能给补回来 总而言之,intel是换了一条路来达到更高效能的最终目标 虽然同时脉的P4与PIII相比,P4的效能明显输给PIII 但是intel在这个方面做了冷处理,在行销上强调P4的高时脉 却对普遍的程式应用却是比PIII较低效能的这个缺点给淡化 另外一点就是P6架构的Tualatin 0.13um核心,在推出时intel也是因为行销的考量 在广告与宣传上,明显的不如P4系列产品 也因为从Netburst架构开始,intel一系列处理器的特徵就是低效能却高时脉 如果AMD的产品名称照样只用时脉数字来宣传或者是行销,怎麽打也打不过intel的P4系列 所以AMD产品使用PR值来标示产品规格 (performance rate),就是从P4上市之後开始 诉求的就是让消费者对AMD与intel双方产品,有更容易理解的效能观念 影片:苹果电脑谈The Megahertz Myth https://www.youtube.com/watch?v=PKF9GOE2q38 P6架构与Netburst架构的主要优缺点与特徵: P6架构的优点如下: 1.在同时脉条件下的核心温度较竞争对手低 (AMD K7) 2.结构简单,die size细小 3.总和以上两点,发热量与耗电量相较之下在低水准 P6架构的缺点: 1.不易达到高时脉,在1GHz之战输给AMD K7 2.核心效能普通,在PIII时代与竞争对手相比没有大幅的胜出 Netburst架构的优点: 1.更容易达到高时脉 2.浮点运算单元为128bit,对於多媒体处理与转档有压倒性的高效能 Netburst架构的缺点: 1.die size过於肥大 (这个也是最主要最致命的一点,有很大多数的次要缺点都和这有关) 2.较高的管线阶数,造成实际的核心效能低落 3.需要较多的耗电量,以及较高的发热量 其他像是以下几点都是Netburst架构,与P6架构共有的特徵, 只是出现的时间早晚而已 1.Quad system bus (FSB=外频的4倍) 2.SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4系列与EM64T等等的指令集 结论就是:只要Netburst架构的时脉够高到一定程度, 足以掩盖其他的缺点,或是缺点被大众所接受 所以就单纯理论上的这个角度来讲,intel推出Netburst架构这条路并没有走错 最後关於一点也很重要的,就是Netburst与P4系列高耗电量以及高发热量的真相 很多人都误以为,P4发热量大是因为太高温 我认为要精确讲起来的话,这个并不是P4高发热量真正的理由,而且只对了一半 事实上,在同时脉的条件之下Willamette与Northwood的核心温度 和P6架构的Coppermine Tualatin相比相差不大,甚至更低温 问题就出在die size与P6架构相比实在太大了,这才是P4系列高发热最主要的原因 核心温度太高温,这现象只出在後期的prescott与cedarmill核心身上 而且後者的温度要比前者还要高 关於die size与耗电量/发热量的详细关系,之後会有特别专题说明 图:intel P4 1.4G移除铁盖,与PIII 550MHz的die size比较 http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/diesize_p3p4.jpg 可以很明显的见到,同样是基於0.18um的制程技术,L2 cache同样只有256K Netburst架构的die size非常明显的巨大,这也是我前面所说过最重要的一个缺点 另外移除cpu的铁盖需要特殊器具,而且不是每一颗cpu都适用 若无经验者请勿模仿,以免受到意外的损失 要相关教学者,我之後可再补上详细 === 再来谈Netburst的前後时代,相关产品的兴衰以及对比 为何我要把Netburst分为前後时代呢?? (前=Willamette与Northwood核心,後=Prescott与Tejas CedarMill核心) 虽然都是基於Netburst架构下,但是这两个时期的产品特徵 以及与竞争对手之间的市场关系,都有着截然不同的表现 首先是初代的P4 Willamette核心: 这是Netburst架构初亮相的第一个产品,当然也具有一定意义 标准平台是搭配了i850晶片组 socket-W(423)主机板,以及高速rambus记忆体 Willamette核心晶片特徵如下: 时脉:1.3GHz起跳,最高到2.0GHz cache:L1=8KB data/12KB trace ,L2=256KB TDP:由48.9W起跳(1.3G socket423) 最高到75.3W(2.0G socket478) 电晶体数目与die size:4200万/217mm2 (相当於PIII Coppermine的1.5倍/2.17倍) 最早发表日期:2000/11/21 (1.5G=$819USD 1.4G=644USD) 个人评论: 要我对初代的P4是否成功下定论的话 我只能说,虽然表面上看起来成功了 (就效能而言明显胜於同时代的K7) 但也付出其他巨大的代价 最主要的代价就是"贵",从P4处理器的生产开始 到i850晶片组 rambus没有一项是便宜的 die size是最直接影响成本的主要因素就不再多说了,更何况Willamette高达217mm2 加上当时大多数只有8寸晶圆的时代,这个劣势也跟着更明显 另外i850的die size也不小,在制造成本上也是一个压力 图:移除北桥散热片後的i850标准主机板全貌,以及晶片特写 http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/i8501.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/i8502.jpg 至於rambus的缺点大概就更为使用者所知了,不但高发热而且价钱远高於SDRAM 对颗粒厂来讲,生产同容量的rambus成本上 基本上也多於SDRAM RAMBUS收取权利金影响评估 http://www.e-stock.com.tw/report/Report.asp?ID=72309 图:rambus模组去外壳後的晶片颗粒照片 http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/rambus.jpg 因为P4平台各项零组件的生产成本不低,所以在Willamette 0.18um时代来讲 虽然整体效能胜过於对手的AMD K7,但售价一直高居不下影响了实际销路 也逼得intel提早放弃基於rambus的socket423平台, 进而推出比较便宜的i845晶片+DDR记忆体这种比较便宜的组合 这才稍稍挽回了一点P4的销售量 在i845晶片组一推出之後,在价格上毫无优势的i850 rambus平台一夕崩盘 也因此socket423的使用者往往非常悲情,就拿实例来讲 前面几页有一张P4 1.4G移除铁盖的照片,该cpu是本人在今年10月中 在网路上以$200元低价购得的中古良品,换句话说这颗cpu现在的实际价值 只有六年前刚上市时的1%,也许这个例子过於夸张,不过事实就是如此 === 接下来是二代的Northwood核心: Northwood延伸出来的产品线非常的广泛,相关产品也非常的多 但是标准的主流平台搭配大概不离以下: FSB800 CPU+i865晶片组+双通道DDR400记忆体 Northwood核心晶片特徵如下: 时脉:1.4GHz起跳,最高到3.4GHz cache:L1=8KB data/12KB trace ,L2=512KB TDP:由20.8W起跳(P4-M 1.4G) 最高到89.0W(P4 3.4CG) 电晶体数目与die size:5500万/131mm2 (相当於Willamette的1.31倍/0.60倍) 最早发表日期:2002/01/07 (2.2G=$562USD 2.0AG=$364USD) 2003/04/14 (3.06G HT=$417USD) 个人评论: Northwood核心说穿了,大部分只是基於Willamette核心使用0.13um制程 再加上一倍L2 cache做出来的产品,只加入了一些新功能 基本上的架构仍是大同小异的 可参考http://www.sandpile.org的其中两张图 http://www.sandpile.org/impl/pics/intel/p4/die_180nm.jpg http://www.sandpile.org/impl/pics/intel/p4/die_130nm.jpg 所以在未加入额外新功能,以大幅增加核心电晶体的情况之下, Northwood的die size完整了"享受"来自0.18um-->0.13um制程微缩的好处 die size只剩下131mm2 算是一颗普通中阶cpu标准的die size 在发布时的定价比Willamette低了不少,其中最重要的原因就是如此 也因为这个理由,Northwood核心的衍生产品开始大量产出 包括了P4-M,XEON DP MP的Prestonia Gallatin等等,以满足各方使用者的需要 时脉方面,Northwood核心在这方面表现的非常优秀 只单单靠0.18um-->0.13um的制程微缩,基本的架构仍然没有改变的情况之下 就出现了这麽大幅度的成长,而且因为die size只有Willamette的0.6倍 也因此在同时脉的状况之下,耗电量也远低於Willamette 这点让时脉能够大幅的提昇,而没有散热上或是电路上的後顾之忧 另外一个就是俗称HT技术的Jackson Technology 原本intel只用在XEON DP的Prestonia核心上面,後来Northwood核心经过小改版 就是我们常见的FSB800+HT的CG系列 (3.06G FSB533那颗也算) HT技术的基本目标,就是在於减低Netburst架构效能损失的缺点 一句简单的话描述HT技术,就是把cpu空闲浪费掉的地方尽量"塞满" 但是对一般大多数的人而言,HT技术大概就是把工作管理员打开 可以看到两颗cpu的"爽度",认为自己电脑里就像真的有两颗cpu一样,获得满足感 再来是一个Northwood核心的衍生物--加入L3 2MB的Gallatin核心 die size高达237mm2,原本只用在XEON MP这种高阶的产品线 但是intel突发奇想,把Gallatin核心拿到桌上型市场就是之後出现的P4-EE系列 还有一点就是,某些L3 cache作坏的Gallatin通不过品管被打下来 後来就作成一部分的P4 CG系列 (就是Northwood M0 step.) 有些人在买P4 CG时有注意到这一点,认为买到M0 step.就等於买到P4-EE的感觉 我认为刻意去挑M0 step.的P4 CG主要还是爽度为主,实际的意义并不大 毕竟M0和D1 step.的die size不一样,虽然L3 cache已经被屏蔽 但是M0的耗电量与TDP还是比D1大,就这点来看实际上应该是无太大意义的 所以我会认为,Northwood核心是最能发挥Netburst架构的长处 而且短处通通都不明显,算是intel Netburst架构代表之作 在AMD K7巴顿的时代,不但发热量高 (主因在核心温度高 而不是die size大) 把双方最顶级的cpu拉出来,就整体优缺点来讲AMD也无法和intel抗衡 直到了K8时代,虽然同样都是基於0.13um制程 但是就整体评比来看,AMD已经有跟intel拉近的趋势 例如FX-55就是一颗名作,主要对手就是intel的P4-EE 3.4G === 之後就是迈入Netburst架构的後期,被公认非常不理想的prescott核心 prescott是intel再度花时间精力研发出的另一个新核心 虽然和Northwood核心一样是基於Netburst架构,但是在结构与特徵上却有不小差异 主要的标准平台是: prescott+i915 LGA775主机板+DDR2 533记忆体 (虽然个人并不认同这个搭配...) Prescott核心晶片特徵如下: 时脉:2.13GHz起跳,最高到3.8GHz cache:L1=16KB data/12KB trace ,L2=1024KB/2048KB TDP:由84.0W起跳(P4 506) 最高到115.0W(P4 670) 电晶体数目与die size:12500万/112mm2 (相当於Northwood的2.27倍/0.86倍) 16900万/135mm2 (相当於Northwood的3.07倍/1.03倍) 最早发表日期:2004/02/01 (2.8AG=$163USD 2.8EG=$173USD 3.0EG=$218USD 3.2EG=$278USD 3.4EG=$417USD) 个人评论: intel在Northwood核心嚐到Netburst架构的甜头以後,便积极的进行下一世代晶片的开发 毕竟Northwood核心达到了3.4G的时脉,只有与最理想的理论值相去不远 (後文会详细说明) 研发出另一个在理论上能更达到高时脉的晶片 希望藉由改良架构+微缩制程双重的帮助之下,能够再有更大幅度的时脉提昇 把好不容易推出K8架构赶上来的AMD,远远的抛在後面 虽然说prescott是个新设计的晶片,而且各把L2 cache加到1MB/2MB 但是它的核心效能相较於Northwood,却是个互有胜负而不是大幅胜出的情形 这下好了,既然同时脉的核心效能没有进步 那时脉方面总要有大成长吧,毕竟prescott是为了再达到更高时脉所开发的晶片 很可惜的,事实上只达到了3.8G而已,令不少人大失所望 有一句话就是说:"不进则退",这句话特别适用在电子业中 要是你今天做不出来,竞争对手会帮你给做好,顺便帮你取得市场 今天Northwood-->prescott只有从3.4G进步到3.8G,这麽小的幅度根本等於没有 prescott核心在效能上没有明显进步,反而又带来一大堆的缺点了 最主要的就是核心温度与耗电量大幅提高,进而造成散热上的困难以及噪音 反观竞争对手的K8架构,在0.13um刚推出来时各项表现就已经很不错 只是die size稍微高了点,也因此生产成本不小 从0.13um-->90nm这段路,AMD也并没有大幅修改核心的结构 只靠更微缩的制程来获得好处,类似P4 0.18um-->0.13um的情况 不过这就够和intel的prescott竞争了,而且在各方面的表现都远远的胜出 我对於prescott的结论就是,之所以会在90nm世代输掉大部分的市场 不是因为K8太强,而是intel根本没进步,而增加不少的新缺点 prescott的高时脉理论其实没有错,但实际上做出来却严重不符理论 与Northwood空冷的一般环境相较之下,官方推出的最高时脉只有从3.4G-->3.8G 刚好这两个核心最顶级的产品3.4CG 3.4EG E0与G1,我都有使用过的经验 实际的超频 (加适当电压,24x7稳定性为标准),Northwood大约在3.7G prescott E0 step.在3.85G左右,G1在4.1G左右 同样是两者的结果相差不多,仅仅3.7G-->4.1G而已 事实上,prescott要符合高时脉的理论只有在相当极端的环境下才可能 例如使用LN2 (liquid N2 液态氮 -196c),Northwood的公认最高纪录应该就是 汤姆铁鎚使用intel原厂特挑给他的3.4CG超频至5.25G http://www.tomshardware.com/2003/12/30/5_ghz_project/page11.html Prescott现时的最高纪录应该是日本超频玩家大箸 把P4 670超频至7.38GHz,总算和Northwood的5.25G有一段明显距离 http://222.151.144.121/c-board/c-board.cgi?cmd=one;no=3898 所以有很多人会问或是有类似的想法,要是intel当初不要多事 直接把Northwood丢到90nm制程,不要研发什麽prescott Tejas之类的东西 也许情况会更好也说不定 === 接下来进入第三个主题,也是这个专题的重点之一 谈具有神秘感Tejas核心的开发背景时空,以及相关的资料 事实上在prescott核心尚未上市前,Tejas核心早就已经在开发了 特徵就是比prescott再达到更高时脉的版本,等於是prescott的加强版 prescott相对於Northwood有什麽特徵,这些特徵都会出现在Tejas身上,而且是更明显 例如prescott的其中一项特徵就是核心温度偏高,而Tejas只会更高 据网路上当时记载基本的规格大约如下 1.为了应付更多管线带来的效能损失,Tejas将有更进阶版的HT技术 而这个进阶版的HT技术将有4个执行绪,亦即工作管理员打开来有4个CPU 2.LaGrande安全性技术,这项技术原本是在prescott就会加入的 可是intel最後跳票,原本计画将会在Tejas加入,目前已由类似的XD Bit技术所取代 3.为了应付进阶版HT技术的需要,L1 cache由原本的16K/12K增加为24K/16K 4.增加8个Tejas新指令集 5.初期使用90nm制程 L2=1MB/2MB die size高达213mm2 6.LGA775脚座 FSB800/1066 7.预计在2004年底推出 8.在5.33G时脉时,TDP:125W 图片:Tejas diesize=213mm2 http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/tejasdie.jpg 以下这是intel官方原本在2003年底公布的蓝图,但是未实际完成的部份, Prescott最高时脉可达到4.80G,同样是90nm的Tejas,将由4.4G开始起跳 Prescott 4.00GHz (FSB 800MHz/1M) Prescott 4.20GHz (FSB 800MHz/1M) Prescott 4.40GHz (FSB 800MHz/1M) Prescott 4.60GHz (FSB 800MHz/1M) Prescott 4.80GHz (FSB 800MHz/1M) Prescott 4.80GHz (FSB 1066MHz/2M) Tejas 4.40GHz (FSB 800MHz/1M) Tejas 4.60GHz (FSB 800MHz/1M) Tejas 4.80GHz (FSB 800MHz/1M) Tejas 4.80GHz (FSB 1066MHz/2M) Tejas 5.00GHz (FSB 800MHz/1M) Tejas 5.33GHz (FSB 1066MHz/2M) 2005年底Tejas导入65nm制程(Tejas-C),时脉再度大幅增加 时脉将由5.6GHz起跳,最高可达到9.33G FSB1066的速度 2006年中发表Nehalem处理器,时脉大约9.6GHz FSB1200 2007年Nehalem导入45nm制程,时脉将是10.2GHz以上 这是intel当初2003年底对未来3年所规划的路线图 因为2003年正好是Northwood核心大成功的一年,於是intel非常乐观 预计在3年左右的时间,进入45nm制程以後时脉就会突破10GHz 虽然这分蓝图在现在看起来十分可笑,但是确实是有相当的参考与怀念意义 === 讨论为何Tejas会胎死腹中,连同intel的高时脉美梦跟着被打碎了: 手上有准备一份intel人员,在2004年巴塞隆纳9th Academic Forum演讲的简报 主要是讨论10GHz的可行性,以及必须先克服哪些困难 我撷取比较重要的几张来作说明 第一张: http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/pdf1.jpg cpu的效能增长从何而来?? 从1.0um的i486开始到0.18um制程的P4,时脉增加了约50倍 其中制程微缩带来了13倍的时脉增长,cpu微架构改良带来了4倍的时脉增长 就相对的效能方面来看,差异就更大了 其中13倍的效能增长是来自於制程微缩(这部份其实就是等同於时脉增长) 大於6倍的效能增长是因为cpu架构的改良 (例如增加cache 增加指令集等等) 也说明了从古至今,cpu要越来越快除了要制成微缩的配合之外 cpu核心本体的每时脉效能也要更优异,这样才符合效能成长的惯例性 第二第三张: http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/pdf2.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/pdf3.jpg 要达到10GHz第一个必须要面对的挑战:耗电功率 可以很清楚的看到,cpu的耗电量是越来越大,但总要在个合理的范围 漏电流的情形也不可以无止尽的往上增加 第四张: http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/pdf4.jpg 要达到10GHz第二个必须要面对的挑战:发热与消耗功率的集积度 如果以消耗瓦特数/每平方公分,这个很易於理解的标准来观察 0.18um制程的P4大概是50w/cm2,虽然离核电厂的200w/cm2还有一段距离 但是也要加以注意,否则将会像以下这张图一样 http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/pdf5.jpg 第五张: http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/pdf6.jpg 要达到10GHz第三个必须要面对的挑战:日益增加的RC delay (电阻-电容延迟时间) RC delay已经成为半导体界开始头痛的问题之一,有可能会开始限制半导体的速度 图中的橘色线段clock period也有相当的参考价值,虽然这都只是理论值 我们可以看到在130nm时大概是300ps,换算一下大约等於3.33G的时脉 所以前面说Northwood的时脉可以高到符合理论的程度,就是依据这个数字 也因此有些10GHz论者,就把clock period的数据拿来当作论述的基础 但若是因为材料的限制,让RC delay高过clock period,要达成10GHz就不太理想了 其中这分简报当中还有挑战四 挑战五,但因为内容太过於艰深 相信能理解的人并不多,就不再多使用版面来讨论了 接下来回到比较现实面的部份: 为何prescott失败之後,Tejas也跟着胎死腹中了 前面就说到,任何prescott的特徵Tejas身上都会有,而且是更明显 就拿最明显的一个温度方面来讨论好了 prescott很热大家都知道,那Tejas的耗电量与发热量大概是多少呢? 前面已经有官方文件指称,Tejas的die size是213mm2 那就跟intel後来出的8系列相差不了多少,再加上Netburst架构的特徵就是: 核心面积占了die size的不少部份 (就是除了L2 cache之外) 所以可以拿大家熟知的8系列双核心来估算 8系列的发热量与耗电量如何,大家都应该有个底 而Tejas可能的特徵就是,核心温度比同时脉的prescott还要高 如果要预测Tejas 4.4G的耗电量,只要想像把8系列也超频至4.4G就好 (假设超的上去) 再加上一些电压,使得核心温度再更高一点就是了 所以真正要使用合理的电力供应,让Tejas能正常工作几乎是不可能 另外这是intel IDF中展出的Tejas原厂散热器 http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/tejasfan.jpg 以前的prescott原厂铜柱风扇 (昵称:花盆 太阳花等等) 就已经有点夸张 Tejas的原厂散热器竟然需要半铜半铝的高密度金属片,还加上热导管的高级品 事实上,intel当初确实有做出Tejas的实品 但是数量非常稀少,据网路上的消息说只运行在2.8GHz的时脉之下 耗电量就高达150w的水准,这个数字也比同时脉的8系列高出不少 补充照片:P4系列原厂散热器演进一览 http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/stockcooler1.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/stockcooler2.jpg http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/stockcooler3.jpg 1.P4 Willamette socket423,扣具在主机板上 风扇直径6cm (P4 1.6G原厂风扇) 2.P4 Northwood socket478,散热片较前者稍厚 风扇直径6cm (P4 2.6CG原厂风扇) 3.P4 prescott早期,底部铜柱直径2.5cm 风扇直径9cm (ASUS套装电脑风扇) 4.P4 prescott中期,底部铜柱直径3cm 风扇直径7cm (P4 2.4AG原厂风扇) 5.P4 prescott晚期,底部铜柱直径3cm 风扇直径7cm 散热片较前者厚 (P4 3.4EG原厂风扇) 6.P4 prescott LGA775 底部铜柱直径3cm 风扇直径9cm (P4 530J原厂风扇) 事实上,LGA775主机板原本是设计给Tejas专用的,所以别称又叫socket-T LGA775与socket478除了针脚数量的差异之外,最明显的就是主机板上的电路 为了因应Tejas的高耗电量,socket478主机板的供电电路无法负荷 所以才设计出LGA775主机板,否则对prescott来说socket478的针脚数量就够用了 後来Tejas取消之後,LGA775才变为intel双核心专用的主机板 同样的,XEON用的LGA771主机板也是早在2004年就设计完成, 是给Tejas的伺服器版本Jayhawk核心专用,岂知Jayhawk也跟着取消 LGA771直到在今年2006年,才成为主流的server平台主机板 而LGA771的别名也正好是Jayhawk的字首,称为socket-J 让intel放弃Tejas最重要的一点就是: intel及时领悟了效能/耗电量比的真义,再加上prescott的失败 prescott原本预计是可以跑到4.8GHz的时脉,但是事实上只有3.8GHz intel也了解,假使Tejas也硬上的话大概也好不到哪里去,毕竟这是prescott的加强版 即使上得了4.4G的时脉,关於供电与散热方面也是不可能做到的一件事 假设intel真的做出来了,4.4G的时脉大约耗电量250w跑不掉,是prescott的2.17倍 但是与prescott 3.8G相比,效能的增进只有1.16倍左右 再加上die size高达213mm2,生产的成本也比prescott高上不少 同样的die size,intel可以选择作成双核心cpu,而且耗电量/效能比这方面, 和Tejas相较之下好太多了,这也坚定了intel的决心,促成了8系列的诞生 最後就是放上Tejas与Jayhawk的实物照片 网路上从未正式的公开过,这是我透过谜管道所取得的 也在这里感谢提供图片的来源 网路上的这颗Tejas照片,经过求证以後应该只是prescott最早期的A0 step. http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.html?i=1943 并非是真正的Tejas照片,所以在网路上这个问题还是个谜 实物照片: Tejas (LGA775) 背面 (即使过了这麽久,正面还是不能曝光...) http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/tejas.jpg Jayhawk (LGA771) 正面 http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/jayhawk1.jpg Jayhawk (LGA771) 背面 http://219.84.132.86/ftproot/060404/tejas/jayhawk2.jpg 可以发现到Jayhawk正面所标的生产周期是04年13周 代表了在当时确实就已经有LGA771的平台出现, 另外其他的文字也不同於一般ES版的CPU,根据相关资讯还是无法判明时脉 === 结论与结语: 或许有些人一长串看到了这篇,总觉得对Tejas有些感伤 要是如intel的蓝图成真的话,现在随便一颗cpu都7GHz起跳,这个世界将多麽的美好 但是现实上也已经证明了,intel当初编的蓝图确实只是美梦一场 但是如果跳脱出单纯时脉的思考方式,现在架构迥然不同的conroe 效能有比当初理想中的Tejas还要好吗?? 经过测试,conroe 1.8G与Pen-D 3.4G效能互有胜负 双核心实际上的最大效能大约是单核心的1.85倍,可以依照以下来计算 conroe 1.8G=3.4G*1.85=6.29G的Tejas 那再多一点但不要太多,现在conroe 2.9G的时脉应该是家常便饭 conroe 2.9G=3.4G*1.61*1.85=10.13GHz的Tejas 虽然要支援双执行绪的程式才有可能因此受益,但这个计算只是单纯的参考用 说明了现在65nm就可以做出,在当时预计45nm才会出现的效能 所以intel当初虽然把P6架构给丢掉,但是该庆幸的是还留了一点後路 Tualatin改良-->同样是130nm制程却拥有同时脉更高效能的Banias核心 Banias加cache再90nm化-->有一定时脉却低发热,备受好评的Dothan核心 两颗Dothan核心合起来进行小改良再65nm化-->Core Duo的Yonah核心 Yonah核心再大改良-->就是我们现在熟知的conroe intel刻意走Netburst架构的路线,到最後却遭到失败的命运 反而冷落到一旁的P6架构改良之後,成为Pentium-M这种高效能低耗电的优异产品 也是intel在笔电市场无意间获得大成功,其中Centrino平台最不可或缺的一项零组件 这应该也可以说是命运弄人吧,Netburst架构的理论本身并没有错 问题就出在理论不等於实际的这个重要因素,也因此这成为太过於理想化不实际的架构 最後就是关於intel处理器之後的可能发展 cpu这种东西是最高科技中的一项产品,所以说要预测以後可能会如何发展并不太容易 搞不好你今天预测完了以後,明天业界就出现一项你之前完全没想到的新东西或改良 目前所知的最新情报就是基於socket-B的Bloomfield四核心 就核心效能如何如何的,现在预测这个还太难了一点 不过有一点是可以稍微提一下的 从2005年开始,桌上型cpu由完全单核心.进化为有双核心的选择 可是1+1不大於二,就算你的应用程式有完全支援两个执行绪 但效能绝对不可能是同时脉单核心的两倍,只支援单执行绪的软体就更不用说了 今年2006年四核心很快的也跟着上市,虽然价格还在顶级价位 但是因为一般的应用程式能完整支援4个执行绪又更少了 所以双核升级四核心,所带来的效能增长比例通常比单核心-->双核心来的少 如果是四核心-->八核心呢?? 结果当然可想而知,毕竟完整支援八执行绪的软体还很稀有 根据以上的观念,对於一般使用者来说更多的核心不一定会更好 我认为桌上型cpu的发展将会在四核心停留一段不短的时间,毕竟四核心以上的意义并不大 另外还有一点也可以支持这个说法,就是intel在双核心cpu面世之後 以往4颗cpu以上的server有可能简化为两颗双核心,XEON DP的市场将会往上延伸 也因为这个原因,我们可以很清楚的看到 intel这两年在XEON MP市场的态度相当被动而且不积极 同一个世代的CPU往往一延再延,可能发表就是一年以後 就像Tulsa与尚未上市的Tigerton就是这种情况 总之本文仅供参考用,毕竟Tejas是个未上市的东西 一些情报都比较算是预测性的数据 --

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