本篇专题主要内容如下: 本文多达35页以上,长文注意 1.详细分析G73核心的胜出原因 以及与上一世代中阶市场NV43核心的对比 2.软体设定中的D3D mipmap LOD bias调整,对效能与画质的影响 3.由产业面作主要的切入,预测下一世代G8X中阶绘图核心的效能 前言:中阶市场对於GPU产业的重要性 在独立显示卡的市场中,ATI (AMD)与NVIDIA是两个主要的公司 彼此的产品实力都非常的优秀,既然在这竞争激烈的环境当中 为何中阶市场是如此的重要呢?? 显示卡市场大略共可分为4级 High-End-->ATI与NVIDIA在当时的制程技术下,尽可能作出最高效能的核心晶片 高阶-->大多为High-End市场共用且相同的核心晶片,降频或disable部分单元而成 中阶-->另设计的晶片,die size与发热量都比高阶卡为低 低阶-->也是另设计的晶片,die size与发热量在低水准,一般而言免风扇即可散热 事实上,High-End的GPU往往是A与N双方阵营的技术宣示 核心的效能摆第一,再者High-End的市场非常小, 发热量以及成本并不是首要之务,只要在效能上赢过竞争对手取得首位就行了 虽然高阶市场与High-End效能与价格也差了一个等级,但是对制造商来讲 生产成本并没有显着的差别,毕竟都是同一颗核心的晶片 中阶市场就不相同,采用经过另外设计的晶片 就理想而言,每一个电晶体与每一寸die size都有意义,都可以带来效能 而且中阶市场也被大部分的消费者所接受,也就是所谓的"主流" 因此中阶市场比高阶市场的规模还要大,这是不难想像的 所以单就高阶市场对显示卡厂商而言,获利的幅度不一定比中阶市场高 设计出高效能的High-End等级晶片,是为了面子 设计出低成本但有合理效能的中阶晶片,是为了里子 当一家公司一昧的追求业界效能龙头,专注於研发High-End等级晶片 却忽略了中阶市场的重要性,相信获利会因此而下跌 中阶市场取向GPU效能的相对定义: 什麽是一家显示卡公司的中阶产品? 除了可以使用上文的定义之外 还可以依照实际的效能来决定 个人对标准中阶显示卡的定义:同世代最高阶卡的大约50%效能 例如:(3DMARK03大约分数) 6800ultra(12000) vs 6600 GDDR2(6500) X850XT PE(13500) vs X700PRO(7000) 9800XT(6500) vs 9600PRO(3200) 分析NV G73核心在90nm世代取得绝对优势的主要原因: 1.核心架构基於G71,可以说是G71少掉部分管线另作成的核心 而G71核心在高阶市场里,是一个成本与效能都有兼顾的少见例子 不但die size只有196mm2,也取得过业界效能王的宝座 虽然到最後被ATI R580(X1950XTX)追过,可是别忘了R580的die size高达352mm2 同样的核心架构拿来设计中阶市场的核心(G73), 其(效能/die size)比值非常理想,这也是不难想像的事了 2.就效能上来讲,G73明显在中阶市场上胜出 原本2006年双方阵营的中阶产品线蓝图大约是如此 Radeon X1600XT(RV530) Geforce 7600GT(G73) Radeon X1600Pro(RV530) Geforce 7600GS(G73) Radeon X1300Pro(RV515) Geforce 7300GT(G73-V) 可以很轻易的发现,ATI在同级产品中实际的效能落後於同级的NV 消费者选择效能较高的产品,也是寻常的事 3.就生产成本(die size)来分析 G73(125mm2)明显低於RV530(150mm2),如果同样是委由台积电的90nm制程 双方的理论生产成本差不多,G73会略领先一点点 4.就价格来分析 以下是RV530与G73系列产品发表时的价格 X1600XT 256MB -->$249USD (2005/11/30) X1600PRO 256MB-->$199USD (2005/11/30) 7600GT 256MB --> $199USD (2006/03/10) 7600GS 256MB --> $149USD (2006/03/26) 7300GT 256MB --> $99USD (2006/05/21) 虽然RV530系列在发表时的价格较高,不过等到隔年G73系列发表时 价格也降至与G73相仿,所以这方面也可说是双方无太大差异 至於台湾的情况比较特殊,ATI卡较国外的数量少而且价钱较贵 5.就耗电量这点来分析 对於GPU来讲,推断耗电量或发热量大概离不开以下的条件 die size 核心时脉 标准散热下的核心温度 die size前面已经提过G73明显比较小 不过就时脉来讲,X1600XT与PRO各为590MHz与500MHz 7600GT与7600GS各为560MHz与400MHz,双方在上位产品时脉上差的并不多 就以上这两个条件来推断,RV530的耗电量与发热量将会比G73多上一些 至於硬体网站实测的结果如下 (3D尖峰耗电量 by x-bit labs) 7600GT:35.8W 7600GS:27.4W X1600XT:41.6W X1600PRO:41.1W http://www.xbitlabs.com/articles/video/display/power-noise.html 所以单就耗电量这点,RV530也处在不利的局面 G73核心与上一世代中阶NV43核心的对比: 暂且就先单独讨论NV这两世代在中阶市场的表现 7600GT(G73)与6600GT(NV43),都是NV在不同世代有名的中阶显卡 也都算是成功的例子,而G73目前在各界都认为比上世代的NV43来的优秀 至於这两颗核心的特色就请看以下的分析 G73主要规格如下: 代表型号:7600GT 介面:PCI-E 制程:90nm die size:125mm2 电晶体数:17700万 核心时脉:560MHz 记忆体:1.4GHz有效时脉,256MB/128bit 1.4ns GDDR3 Pixel管线:12 Texture单元:12 Vertex管线:5 ROPS:8 ALU:24 发表日与定价: 7600GT 256MB --> $199USD (2006/03/10) 7600GS 256MB --> $149USD (2006/03/26) G73-V主要规格如下: 代表型号:7300GT 介面:PCI-E 制程:90nm die size:125mm2 电晶体数:17700万 核心时脉:350MHz (公板) 记忆体:666MHz有效时脉,256MB/128bit 2.8ns GDDR2 (公板) Pixel管线:8 Texture单元:8 Vertex管线:4 ROPS:8 ALU:16 发表日与定价: 7300GT 256MB --> $99USD (2006/05/21) NV43主要规格如下: 代表型号:6600GT 介面:PCI-E 制程:110nm die size:159mm2 电晶体数:14300万 核心时脉:500MHz (公板) 记忆体:1000MHz有效时脉,256MB/128bit 2.0ns GDDR3 (公板) Pixel管线:8 Texture单元:8 Vertex管线:3 ROPS:4 ALU:8大8小 发表日与定价: 6600GT 256MB --> $229USD (2004/08/16) 6600标准256MB --> $179USD (2004/08/16) 6200标准256MB --> $149USD (2004/10/11) (NV43-V核心,规格与NV43不同) 就效能来看,G73与NV43是否为所谓的"标准中阶卡"呢?? 依照文初提过的"50%效能定律"来看,这两者是否也符合呢?? 7900GTX(22000) VS 7600GT(13500) 6800ultra(12000) VS 6600GT (8000) 答案是肯定的,而且比值分别达到了60%与66%的高水准 因此我们可以再把市场区隔细分,7600GT与6600GT在当时都可以算是顶级的中阶卡 7600GS与6600 GDDR2才比较符合该世代标准中阶卡的定义 而在当时购买"标准中阶卡"需要多少钱呢?? 以下由价格来方面分析 6600刚出来的时候尚未有GDDR2的版本,因此效能略逊於GDDR2 不过就暂时忽略这个差异 根据以上资料,具有标准中阶卡效能的6600与7600GS 当时价格分别在$179与$149的水准,也就是说7600GS比6600标准板 在各自属於它的世代中,更具有价格上的竞争力 不过这G73的价格优势到这里还没完,之後各厂又推出GDDR3版本的7300GT 128MB约在$99USD,256MB约在$119USD的水准,但是它的效能相当於7600GS标准版 因此7300GT GDDR3就效能来讲,也可以称为NV在90nm世代的标准中阶卡 总合以上,消费者如果要分别在这两个世代购入具有中阶标准效能的显示卡 在110nm NV43的世代,需要$179才能入手 但是在90nm G73的世代来看,消费者只要花上$119就可以买到 说到这里也许有人会问,给消费者便宜是否就代表厂商少赚钱? 事实不一定是这样子,这一切都要归功於G73非常漂亮的die size 假设在该时代生产一片12寸晶圆都是相同的成本且100%良率 依照公式计算,一片12寸晶圆可产出约391个NV43晶片,或505个G73晶片 因此在发布时的定价7600GS比6600标准板低了大约两成,这是其来有自的 另外就是7300GT DDR3不论是对消费者还是厂商来说,完全是意外的惊喜 还有一个常被许多使用者提起的问题就是: 既然现在7300GT效能这麽强势,那麽和前代中阶王者6600GT相比呢? 看起来平平都是8管,那些其他有差别的规格vs rops又是啥,可以吃吗?? 特别是同核心时脉/记忆体时脉之下,两者的效能会如何?? 以下就是我这次特别的测试 同时脉之下,NV43与G73-V效能比较测试 测试配备与相关软体设定: CPU:Core2 Duo E6300 (OC 2.8G 400x7) 主机板:技嘉 965P-DS3 (BIOS:F6) 记忆体:Micron fatbody D9 DDR2-667 1Gx2 显示卡:旌宇独角兽 P600 GDDR3 128M (频率调整至500/500) 丽台7300GT GDDR3 128M (频率调整至500/500) ATI RageXL PCI <--测试平台耗电量用 VGA driver:91.47 HDD:日立80G 2M IDE 音效:on board Realtek ALC883 POWER:全汉Bluestrom 350W 散热装置:intel盒装原厂风扇 萤幕:EIZO L465 (SXGA/16寸) UPS:台达电天秤座500VA 室温测定:26度 两张卡正面 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/img01.jpg 反面 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/img02.jpg 散热器移除後正面 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/img03.jpg NV43与G73 die size的比较图 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/img04.jpg 虽然两张卡的GDDR3不见得是三星同系列的产品 (K4J55323QF-GC20与K4J55323QG-BC14,分别是110nm的die rev.F与90nm制程的rev.G) 在VRAM的记忆体参数上也许会有落差,但是因为NV显示卡调整记忆体参数麻烦 因此这部分的小差异暂时不列入考量 因为执行SPECviewperf 9.0,与英雄联队特效最大时, 尖峰记忆体使用量分别在1.1G以及1.25G,故采用2GB的主记忆体 而且cpu超频至400x7=2.8G DDR2-800 5-5-5-15 让CPU与记忆体确定不会变成系统的效能瓶颈 实机游戏--AOE3测试设定: 使用XGA以及SXGA解析度作测试,所有特效全开或最大 测试主选单分别在SM2.0以及SM3.0状态下的FPS 并加上反锯齿的设定 实机游戏--真三国无双BB测试设定: 真三国无双BB benchmark设定高画质,标准画质与低画质进行测试 实机游戏--Company of Heroes英雄联队测试设定: DEMO版,所有特效全开或最大 使用XGA以及SXGA解析度与反锯齿作测试组合 测试结果: (XGA=1024*768 SXGA=1280*1024) 测试软体/项目 G73-V 500/500 NV43 500/500 百分比 3DMARK03 标准XGA 10028 9448 +6.14% 3DMARK03 XGA 4xAA 8xAF 5740 4758 +20.64% 3DMARK03 SXGA 7336 6865 +6.86% 3DMARK03 SXGA 4xAA 8xAF 4030 3282 +22.80% 3DMARK05 标准XGA 3943 3927 +0.41% 3DMARK05 XGA 4xAA 8xAF 3102 2790 +11.18% 3DMARK05 SXGA 3155 3076 +2.57% 3DMARK05 SXGA 4xAA 8xAF 2284 1929 +18.40% 3DMARK06 标准XGA SM2.0 1041 821 +26.80% SM3.0 1007 772 +30.44% 3DMARK06 SXGA SM2.0 812 661 +22.84% SM3.0 761 588 +29.42% PCMARK04 Graphics 5628 5242 +7.36% PCMARK05 Graphics 4315 3921 +10.05% AOE3 XGA SM2.0 50.3 44.2 +13.80% AOE3 XGA SM3.0 40.1 32.0 +25.31% AOE3 XGA SM2.0 AA 40.3 35.2 +14.49% AOE3 XGA SM3.0 AA 27.0 21.8 +23.85% AOE3 SXGA SM2.0 38.0 33.2 +14.46% AOE3 SXGA SM3.0 29.2 23.3 +25.35% AOE3 SXGA SM2.0 AA 29.3 25.8 +13.57% AOE3 SXGA SM3.0 AA 19.1 13.6 +40.44% 无双BB 低画质 9999 8377 +19.36% 无双BB 中画质 3450 3119 +10.61% 无双BB 高画质 2252 1887 +19.34% COH XGA AVG 22.5 19.1 +17.80% MAX 65.0 63.0 MIN 10.5 8.5 COH XGA AA AVG 23.9 19.5 +22.56% MAX 65.0 59.0 MIN 10.5 7.5 COH SXGA AVG 22.6 17.3 +30.64% MAX 66.0 74.0 MIN 8.8 6.9 COH SXGA AA AVG 21.8 17.9 +21.79% MAX 82.0 66.0 MIN 8.7 6.5 SPECviewperf 9.0 3dsmax-04 6.982 12.020 catia-02 4.411 14.060 ensight-03 5.994 7.505 light-08 7.096 14.650 maya-02 24.220 23.400 proe-04 1.235 10.800 sw-01 1.671 15.940 tcvis-01 0.2812 2.145 ugnx-01 2.481 2.018 由以上结果可以看来,在3D03 3D05尚未开启反锯齿之前 同时脉的G73-V领先幅度不超过10% 一但开启反锯齿之後,G73-V开始以20%左右的幅度领先NV43 再来就是最新版的3DMARK06,比较老旧的NV43根本拿它没办法,差距扩大到30% 在AOE3游戏使用SM2.0的画面设定测试中,G73-V领先的幅度为14% 一但开启SM3.0差异就更明显了,最後SXGA+反锯齿的画面差到40%之多 无双BB以及COH游戏项目,G73-V仍是比NV43快了20~30%左右 唯一的例外就是专业绘图软体的效能,结果令人意外 我做了两次的结果都是G73-V大幅落後於较旧的NV43,也许这部分有待探讨 结论就是,同时脉之下的G73-V与NV43核心 前者的效能领先程度可以很明显的感觉出来 耗电量温度与超频测试: ATI RageXL根据我之前看到的资料TDP=2.6W,加上那颗SDRAM应该不会超过3W 因此就当做这个测试项目的对照组,仅供参考 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/img06.jpg 为了公平考量,两张显示卡同样都使用丽台7300GT的散热器测试 旌宇6600 GDDR3安装丽台7300GT散热器图 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/img05.jpg 温度测试: G73-V 500/500 NV43 500/500 GPU idle 50c 36c GPU loading 64c 53c 系统总耗电量测试: G73-V 500/500 NV43 500/500 ATI RageXL PCI GPU idle 102w 105w 84w GPU loading 132w 147w 99w 由以上数据看来,虽然同时脉G73-V的核心温度明显比NV43还要高 但是在die size细小这个条件综合之下,整体的耗电量仍比NV43还要小 中阶卡另外吸引人的一个地方就是超频 最有名的例子大概就是两年前的ATI导入130nm制程的Radeon9550 (RV350) 250/200 预设时脉之下,3DMARK03分数约为2300左右 但是有不少比例的GPU可以翻倍上500MHz的时脉, 要是幸运配上体质不错的VRAM,分数可以拉到3500~4000左右 有某些"怪物卡"可以上到4500,效能增进幅度近100% 再调一些记忆体参数之类的东西,突破5000分仍是有可能的 图:Radeon9550 3DMARK03 5030分 (去年9月初做的测试) http://219.84.132.86/ftproot/msi9550/5030.png 不过最近热门的中阶卡7300GT,人气高涨的理由到底是预设时脉就物超所值? 还是有相当的超频性呢? 前面的理由在文前就讲过了,预设时脉下的效能就已经非常的理想 至於超频性我认为可有可无,有的话更好 没有的话也无伤大雅 以下测试皆在空冷环境,无改卡 无软硬体MOD 无改散热 测试中无任何破图,因为破图会严重拉低测试的成绩 7300GT OC 650MHz/900MHz 3DMARK03:14808 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/G73V_14808.png 不过人总是有怨念的,只差一点就可以达到15K的整数关卡 所以从VRAM的散热方面下手,毕竟在500MHz的时脉全速运作 记忆体封装的表面温度达到了63~64度, 若是以900MHz时脉运作,温度超过了70度的可测温上限 於是就在VRAM表面黏贴散热片,花费成本约$100 7300GT OC 660MHz/920MHz 3DMARK03:15042 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/G73V_15042.png 3DMARK03:15113 (D3D mipmap LOD bias+3) http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/G73V_15113.png 最後我要说的是,在显示卡超频中 想要找到一张好卡,最重要凭藉的是运气 散热装置的效果次之,但已经差异不大 像是这次在贴VRAM散热片之前,我原本的预想是可以上到950MHz没问题, 但最後只能拉到920MHz,一但设定在923MHz时脉以上就会开始轻微的破图 最後才是厂牌,依照现在都以公版作为基础 显示卡厂牌是超频中最无关紧要的条件,几乎可以忽略 选择自己心目中满意的保固与厂商就行了,不必再去特地挑选号称可以超频的某些型号 只要有人说xxx牌的显示卡或某系列好超,千万不要一窝蜂的去买 就像我这篇文章中的丽台7300GT,有人大推过这张卡吗?? 单纯只是我运气好能遇到这种可破15000分的体质,与厂牌绝对没有关系 再来就是前面那张的微星的ATI 9550 提到微星 9550这两个关键字,我想绝大多数人都会想到3.3ns的洛克人系列 老实讲我这张9550不是洛克人系列,而且上面是5.0ns的记忆体 说出来又有几人能信,除非把超频性=某特定厂牌的迷思给丢掉.才能接受这个说法 再来进入本专题的第二个主题: 软体设定中的D3D mipmap LOD bias调整,对效能与画质的影响 某知名的硬体网站在测试显示卡时,却调整一些鲜为人知的软体设定 造成有"测试作假"的一个风波,大家应该都还对这件事记忆犹新 15714 2010/14 oijkue □ [News] 某知名硬体网站被踢爆测试作假 我相信调整其中的"D3D mipmap LOD bias"项目 有95%以上的的使用者会不晓得这项目是什麽东西,毕竟这只有在超频界才会知道的事 今天就来探究开启与调整这项设定之後,对画面品质与效能的影响 首先就是效能方面,前面几行已经有提到了 在3DMARK03的测试之下,调整mipmap LOD+3对效能的影响微乎其微 15042-->15113 但是在比较高精度的画面之下,例如3DMARK05以及3DMARK06 效能的差距就越来越大了,像是3DMARK06可以差到15~20%左右 因此只要3DMARK05/06有明显偏高嫌疑的话,不妨合理怀疑有开启mipmap LOD+3作测试 再来是对画面品质的影响 这部分多说无益,看图就行了 3DMARK03标准 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod_1.jpg 3DMARK03 LOD+3 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod3_1.jpg 3DMARK03标准 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod_2.jpg 3DMARK03 LOD+3 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod3_2.jpg 3DMARK05标准 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod_3.jpg 3DMARK05 LOD+3 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod3_3.jpg 3DMARK05标准 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod_4.jpg 3DMARK05 LOD+3 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod3_4.jpg 3DMARK05标准 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod_5.jpg 3DMARK05 LOD+3 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod3_5.jpg AOE3标准 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod_6.jpg AOE3 LOD+3 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod3_6.jpg AOE3标准 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod_7.jpg AOE3 LOD+3 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod3_7.jpg 真三国无双BB标准 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod_8.jpg 真三国无双BB LOD+3 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod3_8.jpg 真三国无双BB标准 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod_9.jpg 真三国无双BB LOD+3 http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/lod3_9.jpg 由以上图片可见,开启D3D mipmap LOD bias+3後 画面的品质严重的低落,而且是精度越高的画面影响越大 不过在低精度画面中 (例:3DMARK03 GAME1 TEST),是否有开启LOD+3对画质影响不大 结论就是,调整D3D mipmap LOD bias的设定 对实际应用毫无意义以及无效果,虽然可以提升效能些许 但换到的是品质严重低落的输出画面,一般人的观念应该都不会接受这个"交换" 至於在东窗事发之後,该员为了"脱罪"考量 宣称一大堆人都在用这方法来作显示卡的测试与超频, 指出了国外着名的超频论坛xtremesystems,有一大堆人都会作此事 而且由该出包网站的有头有脸人物背书,表示世界着名的超频者确实都会使用此法 并且点名了kingpin等资深超频玩家 以上内容见PCDVD争议讨论串 http://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=662332 话说这消息最後还是传到XS去了,当事者也就是kingpin本人 在最新的测试文当中特别用粗体加注了"NO LOD AT ALL"的字样 http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=122394 表示他本人挑战相关的超频纪录都是正大光明的,绝对没有使用LOD的小步数 某知名论坛的不实发言又被打了一次嘴巴 也间接证明了知道"D3D mipmap LOD bias"这项小设定的人很少 会去实行的人更少了,毕竟对一般人而言这是毫无意义的东西 最後是本篇专题的结论,以及下一世代中阶显卡的相关规格作一些预测: 由以上的测试,我们可以很清楚的体会到 G73-V的核心效能本身就比NV43核心还要好 更何况随着制程的进步,不但GPU的时脉较上一世代越来越高 而且连VRAM也是同样如此,例如本测试两张卡显卡上的VRAM 一个是三星GDDR3 256Mb die rev.F (110nm),另一个是die rev.G (90nm) 单从VRAM这点来讨论,两者的体质就已经差非常多了 所以除了G73-V的效能较上代的NV43明显增进之外 再加上更高频率的这个因素,使得76系列与66系列的实际效能越拉越远 无论NV43在当时是如何的风光与高价,遇到核心效能与制程都更好的G73系列 还是不得不向事实来低头,这也是显示卡界当中无情的宿命 文章最末,希望能对NV下一世代G8X的中阶卡的相关情报作一个预测 因为ATI(AMD)对於下一世代中阶卡的情报目前还不足,难以下手与分析 不过我并非业界人士,仅是个"预测"而已 仅供参考请勿100%当真 首先就产品轮替周期来分析G8X上市的时间: NV43 110nm 2004Q3 G73 90nm 2006Q1 (相隔6季) G73-B1 80nm 2006Q4 (相隔3季) G8X 65nm(?) 2007Q3 (与G73相隔6季,G73-B1相隔3季) 重点还是要取决於台积电何时能把65nm制程良率搞好 可成为主流量产的技术 就依照以前的经验来看,2007Q3发布 采用65nm制程是最可能的 就本文中提出的60% 50%法则作分析: 目前G80系列的高阶卡,效能已经确定得知了 8800GTX采用90nm制程,3DMARK05分数约16500 比照G70-->G71的经验,加上90nm转65nm的幅度 要是日後转换到65nm,8800GTX的效能应可再提升个20%, 3DMARK05可以逼近20000分,依照这个数据再配上60% 50%法则 下一世代中阶顶级卡的效能(地位相当於目前的7600GT),大约在12000左右 已经可以和7900GTX的效能相提并论,很可能7900GTX到明年Q3的价值只剩$6000~7000 标准效能的中阶卡3DMARK05可以在10000分左右,NV43时代必须用$179购得 G73时代要用$149购得,所以取个平均大约在$165并不过分 换句话说到明年Q3付出台币$5500就可享有目前7950GT的效能 第三个就die size的角度作分析: 假使NV真的懒到极点,直接把目前90nm G71核心丢到65nm生产 连研发中阶核心的成本都省了 将会出现die size大约在120mm2左右(此数字真的仅供参考)的晶片,比目前的G73略小 也是符合中阶卡身分的die size,时脉方面800MHz应该不过份吧 就算配上已经精简过的128bit/256MB记忆体(0.9ns GDDR4 2.2G) 效能大概也可以和目前的7900GT与7950GT相提并论 总合以上,GPU的进步是毫不留情的前进 尤其是高阶卡方面,下一世代中阶卡大幅超前目前的中阶卡 以及和目前高阶卡的效能相当或更高是常有的事 不论是从150nm世代的9800pro以来-->被130nm与110nm世代的6600GT完胜 而130nm世代的6800ultra-->又被90nm中阶的7600GT给完胜 90nm世代的7900GTX被下一世代顶级中阶卡完胜的日子应该不远了, 不过前提是65nm制程成为主流为止,所以这日期说近不近,说远也不会很远 至於可以嗅出显示卡或CPU大跌价的线索为何? 我认为还是以晶片制程来做一个判断的准则 例如90nm的8800GTX上市之後,同样是90nm的79系列并没有出现腰斩的情况 顶多出现跌价8~9折的现象,幅度并不明显 另一例就是intel的kentsfield四核心,同样都是65nm制程 自发布以来conroe的价格依然还是那样子,那些认为conroe会大跌价的期待也许早了一点 要大幅跌价? 等更下一世代的制程(cpu:45nm gpu:65nm)再说吧 所有相关测试图: http://219.84.132.86/ftproot/060404/G73/ --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 219.84.132.86 ※ 编辑: oijkue 来自: 219.84.132.86 (12/08 14:34)