前言: intel从90nm进化到65nm之後,所带来的优点并不如想像中的明显 虽然die size这方面有立即性的改善 (单核135mm2-->81mm2) 不过65nm B1制程却有极高核心温度,据我的测试大约比90nm E0制程高了10~15度 这两个因素总和下来 (die size与核心温度) 9系列在初期的耗电量不但没有比8系列还少 反而比8系列多了一些,这是相当不寻常的一个现象 P-D 820 vs 920耗电量测试 (itmedia) http://plusd.itmedia.co.jp/pcupdate/articles/0601/06/news003_2.html 到了C1制程以後,65nm的核心温度有减少了一部分,不过还是高於90nm的E0制程 藉由die size明显的优势,到这个时候65nm的耗电量才明显少於90nm的晶片 至於效能与价格方面,9系列在目前的价格看起来与6系列相比划算许多 不过俗话说的好:用不到的就是浪费 如果花钱买到了另一个核心,却没有去使用它,这也是另外一种形式的浪费 毕竟现在支援多执行绪的软体还是少数, 现在买双核心的cpu,大多应该是未雨绸缪的准备心态 本篇测试将详细分析目前P4单核心与双核心的特色 测试共通平台: 主机板:ASUS P5LD2 v1.02 记忆体:创见DDR2-667 512Mx2 显示卡:NV Quadro NVS280 PCI-E HDD:日立80G 2M IDE POWER:全汉蓝色350W 散热装置:intel盒装原厂风扇,5000RPM小风扇吹北桥散热片 UPS:台达500VA 1.单核与双核耗电量与核心温度测试: CPU:P4 651 3.4G C1制程 (TDP:86W/预设电压=1.3V) 测试时室温=26度 P-D 940 3.2G C1制程 (TDP:95W/预设电压=1.3V) 测试时室温=32度 很遗憾的,我当时在6月的时候因为经济能力不够,只能购入940作测试 已经忘了当时跑的倍频为啥设15倍,就把它当一颗930看待好了 如果使用950的话,也许测试结果会更完美 预设时脉/电压测试 核心温度 系统耗电量 P4 651 P-D 930 P4 651 P-D 930 CPU idle 42c 47c 108w 111w CPU idle EIST 36c 46c 93w 96w SP2004 x1 55c 52c 153w 147w SP2004 x2 58c 60c 159w 177w 预设时脉/降压=1.2v测试 核心温度 系统耗电量 P4 651 P-D 930 P4 651 P-D 930 CPU idle EIST 35c 45c 87w 93w SP2004 x1 47c 51c 129w 132w SP2004 x2 51c 54c 135w 156w 1.2v 3.5G SP2004 x1 54c 141w SP2004 x2 55c 168w 小结: 扣除掉最主要的气温,与次要的时脉影响因素 在相同状况之下,事实上9系列的核心温度是比6系列还要低一点 这也比较能解释9系列的TDP未明显高於6系列的原因 否则在直观的想法中,双核心的耗电量应该也是两倍左右才对 而930在降压1.2v同时超频至3.5G,这个时候的耗电量其实和预设时脉/电压差不多 建议以此参数进行超频,以获得额外的效能又不多付出消费电力 2.单核心 vs 单核心HT vs 双核心效能测试 CPU:P4 661 D0制程 (设定倍频=15) P-D 940 C1制程 (设定倍频=15) 测试在标准状态下的: 单核3.0G,单核3.0G+HT,双核3.0G的效能 测试程式全为支援多执行绪的软体 单3.0G无HT 单3.0G有HT 双3.0G HT效能增益 双核效能增益 3DMARK06 CPU 760 893 1413 1.18x 1.86x cinebench 261 312 490 1.20x 1.86x Mandelbrot 67.875sec 38.016sec 35.953sec 1.79x 1.89x PCMARK05 3548 3818 4985 1.08x 1.40x WINRAR 467KB/s 653KB/s 689KB/s 1.40x 1.48x 音讯转档 (WME) 18sec 17sec 16sec 1.06x 1.13x 视讯转档 (WME) 55sec 45sec 32sec 1.22x 1.72x AVG= 1.276x 1.620x 以下为sandra测试成绩,我认为比较偏重理论效能 不太符合实际使用情况 arithmetic 6653 7351 13306 1.11x 2.00x 5524 9254 11055 1.68x 2.00x multimedia 17087 21922 34151 1.28x 2.00x 19550 28424 39074 1.45x 2.00x 小结: HT是个很神奇且难以预测的东西,依照不同的程式来测试,其中效能的差异性相当明显 像是这次的测试当中有选用了Mandelbrot这个应用软体, 属於数学/向量绘图等方面的用途 这个程式也是HT效能增益当中最为极端的例子,竟然达到了1.79x 另外双核心在某些应用程式也是远低於理论的效能, 例如winrar档案压缩工作的效能增益不到1.5倍等等 平均下来,单核心因为藉助HT技术的加持, 与双核心的效能差距并没有理论上与想像中的这麽大 换句话说,intel现在把9系列卖这麽便宜,详细分析以後可以发现其来有自 因此在netbrust架构之下,每个软体在支援多执行绪也许有不同的特色 这时只能针对某个程式来进行实测以选择最适合的cpu 要选择双核心还是单核+HT确实令人头痛的一件事情 总结: netbrust这个特殊的cpu架构,终於在65nm的cedarmill核心划下句点 这个核心温度高以及die size过大的架构,如果要拿来作成双核心, 的确让当时的intel头痛许久 因此intel只好把单核心降低频率和工作电流,以满足双核心的需要 这也可以从以上的核心温度测试来了解, 为何相同电压 相同时脉之下,双核心的功耗却没有暴增?? 个人的推论是intel在cpu底部电容与电阻上动了手脚 在相同电压下流经晶片的电流降低, 让双核心的温度不要像单核心这麽高,否则系统绝对无法负荷发热量 这也可以顺便解释双核心较不易超频的原因, 毕竟每颗晶片的电流供应就比单核心少了,使双核心不容易拉昇时脉 这点也可以在cpu底部外观上得到证实 至於效能方面,我认为HT技术对於netbrust架构的确是一个重要的东西 它能尽量把cpu闲置的资源给塞满 现今HT技术只存在单核中,双核心却没有HT技术 这也令人相当难以选择与下决定 总和以上,我认为双核心选择P-D 9系列不是一个明智的决定 即使现在的价格已经相当低廉 平价的C2D主机板现今已陆续上市,因此9系列退休的时间大概不远了 至於6系列的价格现今已经跌到相当低的水位 我认为在conroe核心赛扬上市之前,6系列在中低价位的电脑之中仍有它的角色 借助HT技术,基本的多工效能已经有了,而且整颗cpu的效能都可以被完整利用 温度方面也因为D0制程而有相当大幅度的改善 (下篇会有详细测试) 而预算不多的超频使用者也适合6系列,超频幅度较9系列为高 唯一可惜一点的就是,台湾店家好像都把6系列下架了?? 只能在网拍有比较多的机会能购入工程版 这两颗CPU适合以下的使用者: 9系列:预算还不够买C2D的影音转档工作 6系列:中低价位的游戏与一般使用者,或是买电脑来短暂撑一两年 --

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