※ 引述《hoffman333 (hoffman)》之铭言： : 请问一下CPU的电压高低除了会影响 : 温度的高低之外,对於效能有差别吗? : 烦请有知道的版大回答一下,谢谢! 这个比较难解释 我先归纳出结论: ===================================================== 对於"同一颗cpu而言" 效能的高低取决於频率 和电压无关 电压的高低只和能否稳定运作有关 将电压往下调 非但不会损毁cpu 反而可以延年益寿 所以在稳定运作的前提下 电压能往下调就往下调 省电凉快又延长寿命 当机时再往上调即可 将电压往上调...可以增加稳定度... 但是温度会上升...也较耗电 当cpu内部温度高到一定程度时就会当机 甚至有损毁的可能 所以 超频後稳定度不足...於是加压增加稳定度 虽然因此而稳定 却付出了cpu折寿和高耗电的代价 是否值得端看个人 也和cpu体质有关(体质好的较耐操...体质不好的就劣化很快) ===================================================== 想进一步了解原因的请看下文: 1. cpu在运算的时候 是给一电压去对一电容充电...同时在需要的时候对电容放电 在充放电完成後 电容就只会有装满满或放光光两种状态 此时我们在去"观察" 电容的状态 (此即读取动作) 如果很不幸的电容来不即完成充放电过程 我们就去读他 於是我们就有可能读到电容里面还有1/4 或 3/4装满的情况 由於超出了两种壮态...於是当机!! 现实生活中可以比喻成给一跟水管对水桶装水... 水桶下方也有一个水龙头可以在需要的时候把水排掉 电压越高...就好像进水和出水的水管越大... 就可以越快把水装满或排出.... 但是 那麽装水和放水的速度越快..并不代表你每天就完成了越多事情 假设你的能力是每天装水10次放水十次 但上面交代的任务是每天只要做三次就好 那你当然做的很轻松 此时升压让你装水排水的速度加快 让你从本来的10次提升到了13或着14次 你的能力虽然增加了 但是如果上面指派的工作还是三次 那麽你每天的工作量还是没增加 你只是越快做完多了些休息的时间等待下一次任务.... 每秒完成的任务还是一样多...效能还是一样慢 升压提升了 "如期" 完成任务的机率 降低了"失败的风险" 提生了系统的稳定度 减少出错当机的可能 相反的 频率才是决定cpu要在一定的时间内做多少事 频率代表指派给CPU的任务量 BIOS中所设定的频率越高 表示我们要求CPU在一定的时间内必需做越多事 如果拿刚刚那个例子 就好像我们要求CPU每天从只做3件事变成13件事 给频率就是给要求 我们的要求是给了 但不保证CPU一定能做到 CPU能不能准时做到和cpu的体质以及电压有关 电压越高 "水管越大" 当然越有可能做到!! 结论:效能由频率决定 稳定由电压决定 2.如果为了系统的稳定而一昧的家电压会怎麽样呢 电压越高 cpu内电子的能量就越高 运动速度就越快 所以可以越快完成充电和放电的动作 然而...这些高速电子在移动的时候 会和cpu内其它的原子产生强烈的碰撞 当碰撞的力道够强烈 原子内部原本被固定住的电子就会因碰撞而脱离原子 也变成运动的电子 如果碰撞的力道如果更强 这些被撞出的电子不仅数量会越多...速度也会越快 当电压加到某一夸张的地步....这些被撞出的电子本身速度太快 就会再把别的电子也撞出来 於是一个撞完变两个...两个变四个...滚雪球般的进一步碰撞 连锁反应!! 此一连锁反应一旦发生 将在一瞬间产上大量电子...电流瞬间上升..温度於是上升 cpu在高温下....会慢慢开始丧失其原本的半导体性质 从半导体性质变成金属性质..失去了原本的"物理性质" 无法再执行原本交代的运算任务..於是当机 但是这并不是永久烧毁 只要温度温度低回来....原本脱离原子核的电子将因运动能量不足 而被原子抓回原来的位置 一切又恢复原状 但若是当出碰撞的太剧烈(电压加太高) 把原子本身的排列都撞的乱七八糟不知道飞到哪里去了!! 那麽即使温度降了下来 因为cpu内已经残破不堪 电子填不回原来的位置..此时cpu乃永久损坏...此即cpu损毁 3. 通常我们习惯藉由改善散热装置来解决问题 藉由快速排出能量...来减少高能电子碰撞的危险 但是...这只是让整个cpu里面和外面的温差加大 最核心的地方...温度虽然有降...但可能还是很高 如果我们做的越极端 电压疯狂加.... 散热疯狂散 就很有可能造成cpu整颗是好的 但最深处烂光光... 一样烧掉 总之增压就是会提高这样的风险 经年累月当然会折寿 4.加电压超频会超不上去的原因就是因为 你要求的频越高....等於要求电子移动速度要越高!! 当你的要求到不合理的时候 电子再还没达到你指定的速度就已经 先因为进行连锁反应而"崩溃" 所以加压加到一极限就上不去了 5.我不太清楚intel那边cpu的结构 但我知道amd这边的是使用一种叫做SOI WAFER 的结构去做CPU SOI WAFER的好处是性能较佳...缺点是散热较差 所以理论上...对於加压...应该会比较敏感一点..毕竟散热较难 但也因为SOI的性能特性　频稍稍提一点...性能就会增加很多 而ATI的显示卡则完全相反 ATI是使用标准的CMOS WAFER 制程 散热较好...但相对性能较差 所以可以容忍比较大的加压.....但提升频率对於整体性能的表现应该就没有像AMD CPU一样的那麽明显 所以AMD的朋友们一定要特别留易加压这件事 ATI的显示卡的朋友则可以比较放心的加压 只是加压一定折寿..折多折少而已...加压前请再三评估是否值得 6.所以再能稳定运做的前提下 电压能低就尽量低...有好处没坏处的 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 218.168.45.209 ※ 编辑: cccchaha 来自: 218.168.45.209 (08/08 01:31)