※ 引述《oijkue (中肯!! (乡民调))》之铭言： : 1.在一般的使用状况之下,DDR与DDR2的效能分别 : 2.是否越高时脉的DDR2记忆体就一定越好? 尤其是对超频使用者来说 : 3.在intel平台,效能是否被FSB所局限?? : ---------------------------------------------------------------------------- : 测试器材与设定: : cpu:伪XEON 2.93G LGA775 工程板 (FSB533/L2=1M) : (时脉设定为15*200/FSB800MHz,以模拟成P4 530的实际情况) 有没有开HT? HT有个很少被注意到的特性是.... 隐藏记忆体的延迟. 也就是说如果HT与相对高延迟的记忆体系统 (不管是因为记忆体系统的延迟或者是相对高频率) 搭配的话刚好可以互相弥补弱点. 不过这不表示HT搭配高延迟的记忆体系统会更快. 单一CPU双核心固然需要更高的记忆体系统效能. 单一CPU SMT也一样. : 测试结果 : 首先是一般未超频使用,DDR与DDR2典型的时脉与参数所作的测试 : DDR平台采用i865PE晶片组,设定为双通道DDR400 3-3-3-8 PAT enable : DDR2平台采用i945P晶片组,设定为双通道DDR2-533 4-4-4-10 : DDR400 DDR2-533 DDR2-533效能增益 : EVEREST v2.61.531 在Benchmark部分我认为这类的synthesis benchmark 并无太大的代表性.就好像说3dmark至少也要看Game 1~N的结果. 而不是在更之後的功能性测试如fill rate,polygon rate. 而且记忆体系统的特性是越来越复杂. 本身行为太单纯的测试几乎都不能再代表什麽. 更大的问题还是系统也会有cache,如何又要使 测试具有代表性接近真实程式,又要抽离cache 的影响.....作复杂但是属於steaming data 的测试可能是一个方法. 不过以上这段也是屁话.如果测试记忆体效能都要拿个Tmpegenc 压完1GB的A片看看少数%的差距.实在也是很浪费时间... : ----------------------------------------------------------------------------- : 结论: : 经以上的测试可以容易地发现, : DDR与DDR2在一般使用的状态下其实效能差异不大 : 真要归类的话,DDR比较具有快速反应的特点但频宽较小 : DDR2的延迟时间较长,但频宽也较大 其实应该说DRAM的latency很难改进. 之前有看过个说法,低於7%/year. 所以同一时期的各种DDR/DDR2的记忆体 基本的latency可能都处在同一范围. 但是DDR2的latency比较高吗?不能这样说. 因为那个标示的单位是cycle,可是cycle time不同. 以DDR400 3-3-3-8,DDR2-533 4-4-4-10 换算成实际time基本上是: DDR400 15ns 15ns 15ns 40ns DDR2-533 15ns 15ns 15ns 37.5ns 如果去换算同一模组在不同时序下的timing也可以看到类似的结果. Base Clock 66 100 133 166 200 SDR PC66 PC100 PC133 X X DDR X DDR200 DDR266 DDR333 DDR400 DDR-2 X -2-400 -2-533 -2-667 -2-800 <-Data Rate DDR-3 X 800 ??? ??? 1600 如果今天比较的对象是DDR266与DDR2-533,即使让DDR266 模组的延迟弄到差不多来比.DDR2本身也应该会因为介面上 的改进会胜出.例如因为较高的command rate,Post-CL 减低command conflict等.若是DDR2-533与同时期的DDR-400 比,就有可能出现差不多的情况.但是DDR2-533定案也不是 为了要取代DDR400...众所皆知DDR400定案很晚.DDR2-533甚 至还比DDR333还早. 之後如果DDR-3的低阶与DDR-2的高阶相比.也会有类似的情况. : 若是一般使用者在采购电脑时,不知道要选择DDR或是DDR2的平台 : 我的建议会是看当时的记忆体时价作决定 : 若DDR比较便宜就选择此平台,反之.....(略) : 对超频使用者来说,目前intel平台整体效能卡在FSB的现象仍是相当明显 不过FSB与memory的data rate越来越不能直接比较.因为 memory的有效传输比例是降低的. 以往会认为FSB频宽要跟RAM data rate的帐面频宽一样 且同步.不过在DDR-2甚至DDR-3的时候,当有效传输速率降的很低. 这样是否有效益....只有短短的burst期间可以全速使用. 在Intel平台上应该不只是单纯FSB不足造成的影响. CPU并没有内建记忆体控制器也是原因之一吧. 在FSB与记忆体频宽不同步的时候,必须依靠晶片组 记忆体控制器内的buffer.也造成实际更高的存取延迟. 至於DDR2-800模组的效益(1000算是超规格产品了) 我是觉得在AM2上应该会比较好.记忆体控制器内建的情况下 也不会需要把FSB频宽提升达两倍. 当然就Intel平台方面.即便记忆体控制器不内建.可是 改进记忆体控制器就可以有更好的效能.也就是等下一代 晶片组的情况可以再看看.第一批支援DDR266的晶片组 效能也跟PC133系统差不多而已. 另外就是下一代的G965会内建目前规格最高的显示功能. 对想要用G965的人来说高频宽的记忆体模组 至少对显示部分的效能一定会有帮助. : 以致於发生DDR2在高时脉的状态之下,其效能的增益有限 : 另外最令人意外的是在高时脉之下,双通道与单通道的效能差不多 : 在起先使用DDR2平台时,我也对这个现象感到非常讶异 这不奇怪.这也不会是DDR2平台的专属. 基本上要想一下...."CPU L2 cache中,一个基本 的block size大小是多少"? 对大部分的cpu来说是32byte~128byte. 因此会造成大多数的burst存取长度 落在这范围中.如果只是传输宽度加倍. 那麽burst长度就会缩短成一半.反而造成 更差的利用率. 有人利用RAMBUS平台作过16bit~256bit介面的模拟. 直接合并传输宽度的话.到128bit以上效能反而会 比其他更差...... 当然这不表示所有双通道都是这麽样搞的. 只是对64bit介面来说,要设计使双通道具有 更高的效能本就是复杂的挑战. : 所以对目前intel平台的超频使用者来说 : 要花大钱要去买DDR2-800或是DDR2-1000的模组 : 讲难听点,这种行为是浪费钱 : 除非你对这区区几%的效能差别感到在意 : 另外6月份登场的AM2平台,有许多人都持悲观的看法 : 可是我认为并没有想像中的糟糕 : 虽然AM2的cpu效能与K8相差并不大 : 若是传言的规格为事实 (cpu为333外频/DDR2-667起跳) : 我相信AM2的平台藉由与intel不同的系统架构,会把DDR2的真正效能价值发挥出来 : (cpu内建记忆体控制器/不错的HTT频宽等等) : 以上仅供参考,测试图因为太多张就不放上来了 我的结论和你差不会太多,在第三季的AM2/P965/G965以前. 的确目前是挑差不多价钱的就好,表现也差不太多. 不过这不是如某推文讲的DDR2是笑话.也可以说是搭配的环境/应用 与DDR2是否适合的问题.很多人可是看到显示卡从GDDR换成GDDR2,GDDR3 就会爽翻天,如果又认为DDR2没有比DDR400好....这不会很矛盾吗? --

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