※ 引述《[email protected] (小vv)》之铭言： > ※ 引述《[email protected] (js)》之铭言： > > 焊接後的痕迹通常是松香或助焊剂的残留物， > > 可以用报废的牙刷配合甲苯刷除， > > 不过这需要一点小技巧， > > 只适合喜欢DIY的人， > > 一般使用者还是送修比较省事。 > 可是我自己焊接的点怎麽就是弄不小 是指锡点还是助焊剂？ 锡点大小跟焊接温度、速度、焊锡品质、烙铁头形状都有关， 焊点过大较常见的原因是温度不够，速度不够居次， 例如用30W烙铁焊多层板上的旁路电容， 那焊接接地脚时就容易有锡点过大的问题， 若当初Layout人员没有采用网状铺铜那就更惨了！ 我自己是习惯用60W烙铁， 尤其是早期拆SMD IC的工具又贵又不好用， 用60W烙铁来拆就俐落多了， 若速度不够快当然就不能使用高瓦数烙铁， 否则还没焊好 零件就阵亡了 甚至铜箔掀起都有可能。 标准焊点斜面应小於十五度并且要有光泽， 如果温度够 焊锡接触焊点及烙铁时应在一秒之内溶解， 相对的如果溶解缓慢就有可能是温度不够或焊锡品质不佳， 如果溶解速度够快焊点却大又没光泽 那就是你焊接速度不够快或焊锡品质不佳。 如果你是指助焊剂那可以先用一字起子轻轻刮除再清洗。 -- ※ Origin: Yahoo!奇摩 大摩域 <telnet://bbs.kimo.com.tw> ◆ From: 210-68-238-151.adsl.dynamic.seed.net.tw