作者jotp (trasher)
看板graduate
标题[徵求] 阳明交大资工系 吴凯强 边缘实验室(原CAD
时间Wed Apr 3 14:58:48 2024
代Po
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我是实验室负责人本人 吴凯强
因为实验室有博士生要毕业了,且近年来研究规模与强度日益增加,所以想招收有心想做
研究的博士生,这两个礼拜正值博士班入学考试报名
https://www.cs.nycu.edu.tw/announcements/detail/11276
想做研究,同时想了解相关产业的发展,并与优质的国内外产学团队合作,请试!
想跳出舒适圈,与世界级的对手一较高下,请试!
无诚,勿试!
混学历者,勿试!
先说说我的[学生毕业去向]
Post-doc: 1 (@NYCU)
NEUCHIPS: 3
Synopsys: 6
Cadence: 5
Siemens EDA: 1
MediaTek: 6
Novatek: 2
Realtek: 2
Phison: 1
其他 <3
[目前实验室成员]
博後 x1
全职博士生 x1
在职博士生(Skymizer) x1
在职博士生(Macronix) x1
硕二 x5
硕一 x4
硕零 x4
[主要研究领域]
1. AI for IC/SOC Design, Automation and Test (DAT)
+ 用AI辅助IC/SOC设计与设计自动化
+ 用AI辅助IC/SOC测试与可靠度优化
2. DAT for AI
+ D (Design) for AI: AI加速器及其架构设计
+ A (Automation) for AI: AI模型自动化优化技术,包括模型压缩、量化、微调以
及模型布署之加速,这里可参考我新开的课
112学年度 下学期 边缘人工智慧
https://timetable.nycu.edu.tw/?r=main/crsoutline&Acy=112&Sem=2&CrsNo=535527&lang=zh-tw
在台湾,有一些人做上述1,也有一些人做上述2,但1, 2都做很多的应该只有我的研究团
队了。
在台湾,有不少人做AI纯(很)软体,也有不少人做AI纯(很)硬体,但又软又硬、软中带硬
、硬中带软、软硬都吃的研究团队,除了我的研究团队以外,应该也不多了。
对CS背景的学生来说,请放心,我从没有念过EE,我只是在CS人海中相对比较懂EE的少数
族群,我这边绝对有适合纯CS背景学生大展身手的研究题目,保证念完之後超好找工作(
请回头参考我的学生毕业去向)、超迎合台湾产业的CS需求。我的这些研究题目,也是这
个大AI时代,台湾在既有的IC设计与制造的强大优势之外,一个值得大力发展的CS领域,
而且是一个人才不易被取代的CS领域。
对EE背景的学生来说,更不用担心,在你既有的EE背景下,我的研究题目让你有机会精进
CS技能,进而跨足EE和CS之间,想进护国神山,OK;想进猪屎屋,OK;想进EDA大厂,OK
;想进纯软体公司或出国赚大钱,也比其他EE领域更具优势,基本上你自己选(再请回头
参考我的学生毕业去向)。
[研究津贴]
依国科会博士生研究奖学金标准,一个月40000元,若你能积极面对研究,把念博士当成
一个该负起责任的工作,且能有研究进度产出,我会再补一个月20000元左右,基本上可
以算是一个“还可以”的工作的待遇。出国参加国际会议,全额补助会议注册、与会期间
之住宿、机票。
有兴趣进一步洽询者,请用寄信至 kcw@cs.nycu.edu.tw ,谢谢。
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 140.113.207.57 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/graduate/M.1712127535.A.9EE.html
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