作者chuanjung (Handsome boy)
看板graduate
标题[请益] 请问溅镀一些问题!!!
时间Thu Oct 11 13:31:08 2012
小弟我有些疑问想请教~
我要镀铝薄膜~但目前镀出来都是满粗糙的(不连续，一颗一颗的，镀膜厚度300nm)
小弟有怀疑过是
1. 靶材耗损(差不多快用完哩)
2. 压力的改变(从监控面板上看是没有变化的)
3. 制程温度(我是室温镀膜，会有温度的话应该是IONS BOUNBARD造成)
我想请问 如果把材耗损~那电浆密度以及压力是否会有些许改变呢?
谢谢!! 因为如果压力改变 MEAN FREE PATH 就会改变
一改变 BOUNBARD现象改变 制程温度也会跟着改变
增加移动率 使铝很容易团结 行程不连续薄膜~这是我的推论
不知道是否是这样呢? 谢谢!!!
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◆ From: 140.96.45.147
1F：→ chuanjung:是 BOMBARD 打错哩!! 10/11 13:33
2F：推 gutsgo:温度越高 均匀性越差?? 10/11 13:42
3F：→ chuanjung:应该也不是 10/11 15:16
4F：推 j20006640:腔体里所有的东西都有清乾净吗 这影响其实也满大的 10/11 23:12