九月份北美半导体设备订单出货比降为 0.96 根据Semiconductor Equipment and Materials International （SEMI）发布的报告，今年九月份北美地区半导体设备业者的订单出货比为0.96，相较於八月份修正过的1.01。SEMI指出，今年前三季北美半导体设备业者的出货金额比去年同期增加了71%，而九月份的订单也反映出半导体业者迅速对存货水准的提高作出反应，对设备的支出非常谨慎。九月份北美业者所接获的订单为13亿6000万美元，比八月份的15亿1000万美元减少10%，比去年同期的7亿7880万美元增加75%。九月份的出货为14亿2000万美元，比八月份的15亿美元减少5%，比去年同期的8亿1110万美元增加75%。 九月份订单出货比下跌主要是受到後端设备订单减少所拖累，测试与装配设备的订单比上个月减少30%，比去年同期减少16%，它的订单出货比降到0.64，这也是这个领域连续第五季下跌。前端设备的订单出货比为1.03，订单比上个月减少6%，但比去年同期增加105%。 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 61.228.74.187