[徵才]工研院资通所 诚徵 对下一代车用资娱通讯系统/应用服务的研发有兴趣者一起加入我们的行列!! 【说明】 台湾向来是全球3C产品的重镇，但随着3C产品逐年毛利滑落及技术门槛降低，堪称是继3C产品之後的「第4C」，汽车电子无疑成为目前台湾科技产业界最受瞩目的话题之一；为争取全球一年平均4,800万辆新车、预估2008年规模可达千亿美元的汽车电子市场商机，不少国际/国内大厂跃跃欲试。 其中汽车娱乐系统更将是台湾车用电子厂的发展主力，但随着未来WiMAX/Wireless Mesh、VOIP、3G及Triple Play等宽频电信网路服务将遍及至每台车辆，以及都将具有GPS导航与影音娱乐设备(例如DVD/Game Player)。可预见地，下一代车用资娱通讯系统势必除了包含上述 技术的整合外，也将衍生更多前瞻的资通讯网路技术需突破，并激发更多新颖的车辆资娱应用服务。欢迎有兴趣或勇於挑战者，不论有无经验皆可，一起加入我们的行列成为下一代车用资娱通讯系统的技术尖兵!! 职缺名称：软韧体工程师 【工作内容】 网路通讯系统软体或韧体开发，包括应用服务、通讯协定、Embedded software、电信等级系统之开发、整合与测试 【需求条件】 1.硕士(含)以上，资讯、电脑、电机、电子、通信等相关系所毕; 2.熟悉Embedded system、Linux作业系统及programming、C/C++ programming; 3.具备网路背景，有软体或韧体研发相关专业经验者佳; 4.熟Visual C、Java/J2EE、 script language者佳; 职缺名称：硬体工程师 【工作内容】 网路通讯系统硬体及韧体开发，包括应用服务设备/系统、Embedded系统之开发、整合与测试、电信等级通讯系统 【需求条件】 1.硕士(含)以上，电机、电子、资工、通信等相关系所毕; 2.熟悉Orcad/PCB程式、Linux系统架构、开放架构平台 3.具备网路背景，有硬韧体研发相关专业经验者佳; 需求单位：工研院资通所 工作地点：竹东工研院中兴院区 截止日：96.12.31 意者请将履历和自传 mailto: [email protected] ；或电 (03)5914760 黄先生 --

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