作者Claire126 (雨)
看板comm_and_RF
标题[请益] 求救10GHz讯号传输问题
时间Fri Dec 27 01:11:42 2019
小弟的系统是利用10GHz的讯号
来当作晶片内部数位电路的clk
但当初设计「完全没有」考虑到讯号传输的问题
只凭萃取RCC後模来验证function
问题来了
在layout我有两个元件距离400um
且相连的metal就是10GHz的RF Signal
根据爬文以及询问的经验
是说高频要走在top metal(最厚）
且需经过电磁软体模拟来观察loss
但是小弟有个疑问
400um的距离对10GHz讯号来说
「似乎」还看不到波的性质
在考虑材料介电常数後
讯号在chip内部走的速度约一半光速
10GHz波长约为1.5cm
400um似乎远小於波长的1/20
小弟主要的concerm是BUFFER後讯号的振幅要越接近VDD与GND越好
在想询问RF专业的人
在模拟时是否可姑且拿後模的结果来当作function work与否的标准？
又或者是我有观念误解的地方？
感谢各位QQ
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 114.136.75.50 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/comm_and_RF/M.1577380304.A.F06.html
※ 编辑: Claire126 (114.136.75.50 台湾), 12/27/2019 01:15:32
1F：推 p23j8a4b9z: 你要考虑的是集肤效应 高频信号会走在 39.12.193.140 02/15 11:41
2F：→ p23j8a4b9z: 金属最上缘的部分 不过还是要看rcc mo 39.12.193.140 02/15 11:41
3F：→ p23j8a4b9z: del有没有cover到你看到的频段 有的话 39.12.193.140 02/15 11:41
4F：→ p23j8a4b9z: 就没差 没有的话还是用电磁软体double 39.12.193.140 02/15 11:41
5F：→ p23j8a4b9z: check 39.12.193.140 02/15 11:41