※ 引述《mtlthebest (Zebra)》之铭言： : 小弟在做一支433MHz的天线匹配 : 天线的类型是螺旋式天线，1/4波长，Monopole : 匹配网路是PI型电路 : 搭配Smith V4.1匹配模拟软体 如图 : 首先将PI型的串联元件上0欧姆，透过网路分析仪量测Smith chart阻抗为107+j170欧姆 : 根据模拟软体，第一颗落地元件应为电感，感值约143nH，这时阻抗会走到50欧姆圆 : 模拟软体告诉我这里会走到50+j127欧姆 : 我找了一个150nH的电感，并确认过SRF远高於工作频率433MHz : 透过网仪也确认Smith chart阻抗确实走到50欧姆圆了 : 再来是第二步，就是问题所在 : 根据模拟软体，串联元件改为2.9pF左右的电容即可到达50欧姆 : 我找了一个3pF的电容，也确认过电容的串联谐振频率高於工作频率433MHz : 但这时透过网仪量测，并非像模拟软体走到完美的50欧姆中心 : 而是跑到了95-j23欧姆的位置 : 无论我如何更改这颗串联电容的值，在Smith chart上的阻抗总是跑来跑去，永远无法 : 达到50欧姆 : 为什麽实测会和模拟有这麽大的差异? : 是因为板上的杂散电容导致的吗? : 这时候有甚麽方法可以解决吗? : https://imgur.com/WJ3t543 提个很白烂的建议 你要不要确认一下 你那个落地的150nH 是不是有焊好? 我的意思是 你第一步是焊落地150nH 对吧? Smith Chart轨迹也如你预料 第二步是串3pF 但轨迹都不如你所预期 但有没有一种可能 在你第二步Rework时 动到了第一步的落地150nH 换言之 此时 你落地的150nH 可能没焊好 以至於失去了它落地150nH的作用 为啥我这样说? 你一开始的Raw Impedance是 107+j170 而你第二步 串3pF後 变成95-j23 这两者的关联 请看图 (记得放大) https://imgur.com/fZU3bLc 如果把Raw Impedance 107+j170 (Point 1) 串联1.9pF 阻抗会跑到107 - 24 j (Point 2) 其实很接近你第二步的95-j23 (Point 3) 也就是说 从一开始的107+j170 跑到95-j23 只需要串电容即可完成 不需要落地电感 或是换个角度讲 你的落地电感 根本没发挥作用 但你一开始落地150nH 轨迹确实是有跑的 所以我才怀疑 是不是你在Rework串联电容时 动到了那颗落地电感 导致它没焊好 以至於没发挥作用 (但本来是有的) -- 标题 [新闻] 台湾问题 葡萄牙表态力挺一中 jma306: 下令禁止进口葡萄 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 36.224.222.207 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/comm_and_RF/M.1565959215.A.CA8.html