作者h471083025 (antennaradiatewave)
看板comm_and_RF
标题[问题] HFSS 模拟Bondwire
时间Mon Sep 4 12:08:52 2017
板上先进大家好：
想请问是否有前辈在HFSS当中跑过
CMOS晶片打bondwire 到PCB上的模拟呢？
我目前做法是 在HFSS当中画一个简单晶片叠构 ：
表面走线->二氧化矽->一层金属->Si
(由左到右叠起来是上到下）
再从die的边边的GSG pad打线出来到PCB的微带线，可是如果打一个短bond,
其实他的matching 大约只有-2dB，讯号很多都反射。
在paper 当中其实有提到高频（40G）bond 线不再是简单的电感而已（波长关系）， 我
的PCB是要连结天线，但是直接短bond 接上去会让天线毁掉，因此。想请问是否有先进知
道如何正确模拟呢？
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1F：推 Eressea: 模拟没错，但bondwire要做matching~ 36.226.190.151 09/04 21:31
2F：→ h471083025: e大 请问您都是如何做bond线的matchin 140.112.218.64 09/04 22:01
3F：→ h471083025: g 呢？ 140.112.218.64 09/04 22:01
4F：推 Eressea: 在电路板上用走线来匹配 42.73.208.93 09/05 14:20
5F：推 profyang: 感觉要算很久或算不准 因为CMOS上面的东123.194.197.139 09/06 15:34
6F：→ profyang: 西很小 PCB相对很大 结构上大小差异太大123.194.197.139 09/06 15:34
7F：→ profyang: HFSS切mesh时容易算很久或不准123.194.197.139 09/06 15:35
8F：→ profyang: 如果你只算bond wire的话可能还好 但连123.194.197.139 09/06 15:35
9F：→ profyang: pad都算可能很吃力123.194.197.139 09/06 15:36
10F：→ profyang: 另外高频虽然不是电感 但可以切割成很多123.194.197.139 09/06 15:36
11F：→ profyang: 段 每段电器长度<1/10波常 这样每段的123.194.197.139 09/06 15:37
12F：→ profyang: bond wire还是可以当作电感123.194.197.139 09/06 15:37
13F：→ h471083025: E大谢谢 不过我之前就是那样弄但是 223.140.156.29 09/06 17:53
14F：→ h471083025: 面积太大 223.140.156.29 09/06 17:53
15F：→ h471083025: P大 感谢您的意见！！ 223.140.156.29 09/06 17:53
16F：推 Eressea: 可以试试PCB和CHIP上都画50ohm 36.229.60.228 09/06 18:34
17F：→ Eressea: 然後在交接打bondwire处模拟matching 36.229.60.228 09/06 18:35
18F：→ Eressea: 确认好再把天线加进去，chip上就只能模到 36.229.60.228 09/06 18:35
19F：→ Eressea: pad了那也没办法，所以实际上还是有差 36.229.60.228 09/06 18:35
20F：→ Eressea: 但会比完全不弄只打bondwire好 36.229.60.228 09/06 18:36
21F：推 Eressea: 不知道你电脑如何，我模拟60G，PCB一端y 36.229.60.228 09/06 18:59
22F：→ Eressea: 转波导，一端打镑线上晶片，24G ram 36.229.60.228 09/06 18:59
23F：→ Eressea: 跑得动 36.229.60.228 09/06 19:00
24F：→ h471083025: 请问交接处做matching 是打在pcb端对 223.140.156.29 09/06 19:16
25F：→ h471083025: 吧 可是这样会再pcb上有很大的面积 223.140.156.29 09/06 19:16
26F：→ h471083025: y转波导的意思是！？ 223.140.156.29 09/06 19:17
27F：推 Eressea: y是多打字的，就是电路板转波导的结构 36.229.60.228 09/06 19:47
28F：→ Eressea: pad也做的，但那下线前就要想好 36.229.60.228 09/06 19:48
29F：→ Eressea: 有看过pad也做的，但那下线前就要想好 36.229.60.228 09/06 19:49
30F：→ h471083025: 但是晶片不是我做的，所以晶片端无法 223.136.19.244 09/07 11:00
31F：→ h471083025: 更改 223.136.19.244 09/07 11:00
32F：推 Eressea: 所以说晶片端就模拟到pad即可114.137.131.115 09/07 14:07
33F：→ h471083025: 那转波导的意思就是CPWG的线即可对吗 223.136.19.244 09/07 14:33
34F：→ h471083025: ？ 223.136.19.244 09/07 14:33
35F：推 Eressea: 转波导那边是我的需求啊，你不是要接天线114.137.131.115 09/07 16:13
36F：→ Eressea: ？114.137.131.115 09/07 16:13
37F：→ h471083025: 对 可是这样还是要在波导跟天线间放 140.112.218.64 09/07 16:20
38F：→ h471083025: 阻抗匹配电路吗 140.112.218.64 09/07 16:20
39F：推 Eressea: 这就有点看不懂了，你应该是晶片到天线吧114.137.131.115 09/07 16:22
40F：→ Eressea: ，晶片到电路版走线需要匹配，天线那端不114.137.131.115 09/07 16:22
41F：→ Eressea: 是本来就匹配好了？114.137.131.115 09/07 16:22
42F：推 xopig5464: 小弟也刚好遇到类似问题 可以评估一下 140.123.111.89 09/13 12:07
43F：→ xopig5464: 在PCB上做转接架构抵销电感性,还是在 140.123.111.89 09/13 12:07
44F：→ xopig5464: 晶片内处理，我用覆晶的方式 预计是做 140.123.111.89 09/13 12:07
45F：→ xopig5464: 在PCB上 正在模拟中QQ 140.123.111.89 09/13 12:07
46F：→ h471083025: X大 我的部分晶片无法覆晶因为pad 114.136.156.78 09/15 02:02
47F：→ h471083025: 太小 QQ 114.136.156.78 09/15 02:02