作者kiyohara (清源)
看板comm_and_RF
标题[问题] CMP设备应用
时间Mon Oct 27 17:08:43 2014
请教下
目前小弟正研究半导体设备
传统IC制程和3D IC制程都有使用CMP
都是一样的CMP设备吗?
还是零件上也有差异? 如使用的Pad. diamond disk. ring 都不一样?
谢谢
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