第一次到这个板寻求帮助 小妹我不是半导体相关科系的 只是刚好工作有需求 需要了解这部分 希望有人愿意耐心解答 不知道关於载板的问题 是应该放在这个版还是PCB.. 如有问题 请告知 问题： 半导体制成从28转进20或14/16奈米 对载版的需求会有什麽不同 载板的制作瓶颈会变高吗 制成有没有很大的差别 我之前大概有请朋友问过相关行业的 但是只得到简短地回答：20耐米以下需要SAP制程 但我上网研究许久 发现ＳＡＰ制成并不是一个新的东西 不知道其中缘故是什麽～求更详细的解答 --

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