作者wusafu (wusafu)
看板comm_and_RF
标题[请益] HFSS 打Via的问题(已解决)
时间Thu Feb 17 15:41:20 2011
各位先进好~ 想请问一下
最近我使用HFSS模拟软体在模拟 结构上有使用到Via
在Via穿过的介质 需要把介质挖掉
没有挖掉的话 有些他会显示Via跟介质重叠
但是有的结构也是打Via 没把Via穿过的地方挖掉却可以模拟
不知道为什麽有些要挖 有些却不用挖
请问各位先进可以帮小弟解答一下疑惑吗?
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───┴───<~~~via没穿透介质，可以不用挖
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───┼───<~~~两层板via有穿透介质，要挖掉
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 140.134.28.191
1F：→ hsinggg:想请教您後者是什麽样的状况? 140.138.179.36 02/17 16:06
後者是之前模拟的case 没特别注意
前者是多层板 剖面图是这样
_________┬_____┬_______ <~~上面是设计探针量测用的两个pad
M1 ┴<~讯 │号线
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M2 │
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M1 │
────────┴───<~~Ground plane
※ 编辑: wusafu 来自: 111.252.76.32 (02/20 01:07)