http://www.eettaiwan.com/ART_8800568320_644847_NT_aaf8ad6f.HTM 电子工程专辑 2009年03月31日 支援IP陆续到位　USB 3.0晶片可望下半年问世 新一代Gbit级USB介面又多了一位支持者，月初Gennum宣布推出符合USB 3.0规格的整合式 实体层和控制器产品，目前能以IP形式提供授权。在去年11月份发表、又称为 SuperSpeed USB的USB 3.0新规格，执行速度可达5Gpbs、实体层的传输速率则可达 300Mbps，目前已有至少三家其他公司发表了相关晶片方案。 Gennum的Snowbush IP部门已经推出支援第二代PCI Express与Serial ATA实体层介面，分 别为5Gbps和6Gbps的矽IP，并已应用在晶片设计中。该公司新推出的USB 3.0控制器设计 ，则已经在FPGA上通过验证，不过还未有客户投片。 在其他厂商方面，去年11月，Synopsys表示将於今年初针对特定客户，提供USB 3.0实体 层、控制器和验证IP，并在今年下半年全面上市。还有另一家公司Symwave也同样在去年 11月展示一款可用的USB 3.0晶片；PLDA则於今年2月份在DesignCon会议上展示了在FPGA 上执行、传输速率达3.5Gbps的USB 3.0模组。 由於多款可用IP的诞生，SuperSpeed USB晶片可望在今年底推出，采用相关晶片的系统产 品则预期在2010上半年问世。一位市场分析师表示，目前市场上有多达26亿套USB产品， 而到2012年，将有多达5亿套USB产品采用USB 3.0规格。 Gennum的Snowbush部门高速串列设备销售总监Gary Ruggles表示：「我不认为经济危机会 延後USB 3.0的早期应用。」该新规格让USB介面的理论最大实体层讯号发送速率，由2.0 的单向480 Mbps提高到双向5Gbps；预期PC、外接硬碟、数位相机/录影机将成为最早采用 USB 3.0的产品，以支援高解析度视讯传输与高速资料同步。 订定USB 3.0规格的USB应用者论坛(USB IF)并在3月初宣布，已经成立了一个互通性实验 室，一开始可透过一套软体堆叠原型与测试工具进行设备测试。该组织并将根据用户的回 馈意见来改善测试工具，直到它们能成为最终认证方案的一部份。 (参考原文：USB 3.0 gets more silicon support，by Rick Merritt) --

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