作者ihlin ()
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标题[新闻] 支援IP陆续到位 USB 3.0晶片可望下半年问世
时间Thu Apr 2 00:26:23 2009
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电子工程专辑 2009年03月31日
支援IP陆续到位 USB 3.0晶片可望下半年问世
新一代Gbit级USB介面又多了一位支持者,月初Gennum宣布推出符合USB 3.0规格的整合式
实体层和控制器产品,目前能以IP形式提供授权。在去年11月份发表、又称为
SuperSpeed USB的USB 3.0新规格,执行速度可达5Gpbs、实体层的传输速率则可达
300Mbps,目前已有至少三家其他公司发表了相关晶片方案。
Gennum的Snowbush IP部门已经推出支援第二代PCI Express与Serial ATA实体层介面,分
别为5Gbps和6Gbps的矽IP,并已应用在晶片设计中。该公司新推出的USB 3.0控制器设计
,则已经在FPGA上通过验证,不过还未有客户投片。
在其他厂商方面,去年11月,Synopsys表示将於今年初针对特定客户,提供USB 3.0实体
层、控制器和验证IP,并在今年下半年全面上市。还有另一家公司Symwave也同样在去年
11月展示一款可用的USB 3.0晶片;PLDA则於今年2月份在DesignCon会议上展示了在FPGA
上执行、传输速率达3.5Gbps的USB 3.0模组。
由於多款可用IP的诞生,SuperSpeed USB晶片可望在今年底推出,采用相关晶片的系统产
品则预期在2010上半年问世。一位市场分析师表示,目前市场上有多达26亿套USB产品,
而到2012年,将有多达5亿套USB产品采用USB 3.0规格。
Gennum的Snowbush部门高速串列设备销售总监Gary Ruggles表示:「我不认为经济危机会
延後USB 3.0的早期应用。」该新规格让USB介面的理论最大实体层讯号发送速率,由2.0
的单向480 Mbps提高到双向5Gbps;预期PC、外接硬碟、数位相机/录影机将成为最早采用
USB 3.0的产品,以支援高解析度视讯传输与高速资料同步。
订定USB 3.0规格的USB应用者论坛(USB IF)并在3月初宣布,已经成立了一个互通性实验
室,一开始可透过一套软体堆叠原型与测试工具进行设备测试。该组织并将根据用户的回
馈意见来改善测试工具,直到它们能成为最终认证方案的一部份。
(参考原文:USB 3.0 gets more silicon support,by Rick Merritt)
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