※ 引述《bunny0304 (努力)》之铭言： : ※ [本文转录自 Electronics 看板] : 作者: bunny0304 (努力) 看板: Electronics : 标题: [问题] 请教关於半导体铜制程中所谓 Cu loss 或是Smiling Curve : 时间: Mon Jun 16 01:10:44 2008 : 各位大大： : 想请教个问题，现在的12" 制程好像都是用铜制程来作为金属导线 : 之前听到关於copper loss 或是所谓smiling curve 的相关问题 : 不知道有哪位大大清楚这相关的东西?? : 是什麽机制会造成copper loss?? 或是smiling curve 的问题严重?? 我并不是 100% 确定, 不过根据我的了解这是 CMP 造成的 铜制程需要 CMP 研磨, 这会造成很多新的制程参数需要调控 例如整片晶圆的 metal density (global/local) 都需要严格规范 让 CMP 尽可能均匀 而且为了确保 planarity, 通常会 over-polish 过程中会额外磨掉 copper, 这应该就是所谓的 copper thinning 另外, 整片晶圆免不了会有中央磨得比外围多的现象 从侧面看就像个笑脸 (smiling curve) 靠近中间的 die, copper 被磨得多, 导线电阻也较高 很明显的这是一个严重的 process variation 从 IC designer 的角度来看 为了满足 metal density rule 必须在没有 metal 的地方洒入一堆 dummy metal structure metal 太多的地方又要打 hole (例如传输线/ ground plane) 这些都让 modeling 变的更加复杂 总之 CMP 是一件很麻烦的东西 XD --

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