※ 引述《macgyfu (YFU)》之铭言： : 老实说用了这麽久的HFSS，对他的准确度总是有所怀疑， : 最近在跑一段传输线，分别用了IE3D跟Designer和SONNET与 : HFSS分别跑了一次，前面三种跑的结果几乎一模一样，但是 : HFSS总是跟别人不太一样，与量测相比HFSS的确偏了一点， : 虽然还可以接受啦，因为HFSS我的传输线并非用有厚度的BOX : ，想说是不是差在这里，最近想要TRY看看，但发现我先划一条 : 传输线，然後转45度在划一条传输线，突然发现如果要画有厚 : 度传输线变得不是那麽容易，不知道有没有朋友遇到相似的问题。 个人觉得HFSS会跟其它软体跑出来结果不一样不意外。 因为以2.5D的软体来说设定port的方式比较单纯！ 但对HFSS来说，框框的大小或者有限大小的substrate大小就会 严重影响跑出来的结果！ 如果你有时间可以TRY去比较不同激发条件的CASE， 就拿你单一条传输线来模拟可，分别设定为Wave port,Lumped port, 以及一种在早期他们有一篇application note有提到的：Wave-like port, 这三者跑出来的S21(transmission resonant frequency)发生点会不一致， 但大概会有几十MHz的差距。 另外有一点必须厘清的是，若以initial material parameter代入HFSS去模拟， 比如说以PCB上的一条传输线来说，代入介电常数为4.4，损耗正切为0.015， 以这样的模拟结果去跟量测做比较，其实是很容易发现谐振点会有偏差， 这是因为在实际量测环境与模拟是不一致，所以有人把SMA接头画进去， 代入模拟还是有可能发现的确会更接近量测结果，但可能还有改善空间。 所以必须考虑是否每家PCB制程厂商的材料参数会稍微有点不同呢？ 应该说比较严谨的作法是假设厂商给的参数不一定是正确的情况下去做实验， 代入或甚至去扫材料变数求得所谓更接近或者更为合理的参数， 你会发现其实量测也有可能有需要改进，模拟这边的参数设定也是， 到後来才能去下定论到底那边的关系造成模拟与量测叠不起来！？ 所以其实依照经验去看PCB的传输线有没有长厚度去模拟， 其实比较的结果很可能会发现他可能只是mirror的因素！ 真正的关键点可能在我先前提到的。 可以试看看！蛮好玩的，值得去探讨！ 一点意见，参考一下吧！ --

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