※ 引述《ihlin ()》之铭言： : ※ 引述《ninam (无声的呢喃)》之铭言： : : 这问题可能有点基本 : : 但对我来讲蛮迫切的 : : 请问一下我在input、output和vdd中 : : 3nh : : 外部电路---------mmmmmmm------------内部电路 : : | | : : | | : : ---- ---- : : ----3pf ----0.3pf : : | | : : | | : : gnd gnd : : 我用此model做bondwire以及在输出最後接50欧姆当做量测 : : 在input经bondwire後，波形就变的很难看 : : 以及output 在那边的bondwire : : 前後端波形也都变成电压在0那边抖动 : : 请问我bondwire有弄错吗 : : 还是我少考虑某些东西了 : 小意见: : 如果你那个3pF不是打错字的话，那你的bondwire模型肯定是错的， : 既使没打错，我个人的经验是300fF还是太大。 : 高频的话，波形难看是正常，common mode voltage只在於你的偏压怎麽给而已。 : 你的VDD上有3nH这件事考虑进去，然後看看结果合不合理。 1.手边工研院提供的ESD PAD的AIN_18 接脚分别是VDD VSS Z (Z接讯号) (Z 0) c=192.963f (Z VSS) c=37.8178f (Z VDD) c=35.0375f (跑post-sim的结果) 所以应该是你先跑你的PAD到底跑出来多少电容会更为恰当 可能你PAD对地电容根本没这麽大 2.你假如输出buffer是用open drain的话 有没有忘记把bias-T的model也放进去模拟 有没有接VDD? 有没有放颠倒? 看你画的图的感觉好像没有提到用到bias-T的样子 "要怎麽量测就要怎麽模拟".....From Prof.刘深渊 所以这个也是你可以再确认的地方 确定你从晶片要出去 到板子 到cable 到仪器 是不是都有考虑到 这样子的模拟也比较贴近真实 才不会回来的是颗石头XD (因为我之前模拟就没加biasT就跑不出什麽东西...明明是full swing的波形打出去=.=) 3.bond wire的电容很小 应该只有到f这个order而已 假如是用package的话可能就会比较大吧(?) 4.板子假如没画好 bond wire就得打很远 所以搞不好你的3nH可以再大一点以防这个问题 可能5~6nH吧....印象中 -- --

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