作者xuwei (态度 意志 心)
看板comm_and_RF
标题Re: [问题] 哪套软体在模拟天线设计时会较精准呢？
时间Thu Aug 10 01:28:45 2006
※ 引述《Ccwind (猜)》之铭言：
: ※ 引述《susuba (放晴娘~*)》之铭言：
: : 目前使用过IE3D、HFSS、CST
: : 但不晓得那套软体模拟天线设计的结果会和实测值较接近
: : 单就反射系数和增益来看的话...
: 我使用过IE3D、HFSS、SEMCAD
: 基本上要问结果和实际值哪个接近
: 这要看CASE跟使用技巧跟软体本身的特性
: 模拟End-fire场型的天线看End-fire场形IE3D会出局
: 模拟整个手机跟天线的Efficiency，那HFSS就再见了(v10之後有无改善我不清楚)
: 那SEMCAD就胜出了吗....
: 切割的技巧不够，也会不准 再加上HFSS的介面还是较好用
: 同时HFSS经过比较多篇论文的焠链
我想请问如果是模拟电容的话 比如说要抓出 PAD电容
是用Momentum模拟准还是用LPE(只抓电容 电阻不管它)来抓比较准
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◆ From: 140.112.253.116
1F：推 ihlin:我觉得应该都够准，和制程变化比起来的话XD 70.141.220.11 08/10 02:54
2F：推 xuwei:谢谢140.112.253.116 08/10 10:52