作者karta2591146 (JOHN1234)
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标题[情报] 微软Surface Book 3新设计曝光：拆分更
时间Sat Jun 29 16:06:25 2019
微软Surface Book 3新设计曝光：拆分更迅速，结构更牢靠
消息来源：
https://www.ithome.com/0/430/799.htm
IT之家6月28日消息 微软可能正在开发Surface Book 3的新功能，这将使设备的可拆卸机制可以更好地工作。 在最近公布的专利中，微软概述了对二合一设备的可拆卸机制的改进。
美国专利商标局於2019年6月25日发布了一项名为「Locking mechanism」（锁定机制）的新专利申请，并於2017年由微软提交。 在专利申请中，微软称混合电脑是一种新趋势，这种设备包括一种机制，允许显示器与底座分离。
微软表示，该专利包括了可以解决不利因素并进一步改进设计的方法。
https://truth.bahamut.com.tw/s01/201906/c5b79b1a7dff211f2925629d21195f64.JPG
发明人表示，该装置的两个部分应该通过安全锁定结构连接在一起，该锁定结构包括锁定突起、锁定插座和磁铁。 安全连线还将确保「第一部分和第二部分之间的最小间隙」，并提供最小的空转。
「另外，在一些实施例中，可能需要将锁定突起插入锁定插座（包括锁定，例如360度滚动锁和/或其他锁定部件）所需的最小的插入力。 」微软解释道。
https://truth.bahamut.com.tw/s01/201906/f2a07fa4a8d99042fdd0481db766a0bc.JPG
「在一些实施例中，可以抵抗张力而不会损失第一部分和第二部分之间的电子通信连通。 在一些实施例中，可以抵抗张力而不使锁定机构的锁定部件塑性变形，」微软解释说。
该专利中描述的空隙技术可能意味着使用者可以快速改变形状，并旋转设置而不会损坏硬体或软体。
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看样子新一代的SB3的改进会比SB2还要好，可以稍微期待一下，不过，大家观望的就是会不会加入Thunderbolt 3，如果SB3没加入Thunderbolt 3的话，这得要打微软屁股了....
PS：如果有AMD版本的SB3的话，应该会很香wwww
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1F：推 felaray: 我还是不认为会加 06/29 20:55
2F：→ SCYAzure: 为啥要加TB3阿@@ 06/30 14:05
3F：→ commandoEX: 用amd的话tb3就不好说了，毕竟要额外晶片 06/30 18:54
4F：推 TeCn: tb3很方便，一条线搞定充电&各式外接设备，充电器也好取得 06/30 23:35
5F：推 kyle5241: Intel 晶片都支持3了。不加说不过去 07/02 04:18
6F：→ kyle5241: 之前需要额外晶片 07/02 04:18
7F：推 testid: TB3真的不要太期待，我之前看到一条推文写下一代Surface 07/04 18:54
8F：→ testid: 系列通通是AMD，当然没有TB3，重点是微软帐号还来按赞.. 07/04 18:54
9F：→ testid: .... 07/04 18:54
10F：→ testid: 更正，微软帐号没按赞，是我看错了 07/04 19:01
12F：推 felaray: 我也不信全都是AMD... 07/04 23:17
13F：推 testid: 另外有谣言是SP7(高通) SL3(AMD) ，SB3(?) ，都谣言看看 07/05 13:30
14F：→ testid: 就好 07/05 13:30