作者olmtw (支持htc,支持台湾货)
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标题[情报] 微软透露模组化设计未来也可能应用在消费
时间Fri Oct 5 13:57:46 2018
微软透露模组化设计未来也可能应用在消费级Surface系列机种
在揭晓新款Surface系列产品後,Surface事业部负责人Panos Panay
会後接受访谈时表示,未来将会持续扩展Surface系列产品,而先前
证实应用在Surface Hub 2系列的模组化设计,未来确实也有可能应
用在面对消费市场的Surface系列产品。
其实会有这样的想法并不算意外,毕竟先前在Ignite 2018期间说明
Surface Hub 2系列机种时,微软便透露将来会持续强化模组化硬体
应用设计,因此从企业端应用进入消费市场的可能性并不低。
而模组化设计应用在PC的想法,其实早期在富士通等品牌过往曾经推
出笔电产品也曾出现,而Razer先前提出的Project Christine也同样
是以模组化硬体打造,让使用者能依照需求快速抽换处理器、显示卡
或储存设备,只是碍於电力供应、软体支援,以及市场成本等考量,
最终此项设计并未成为正式产品进入市场销售。
因此在微软的设计中,模组化设计仍包含整个处理器在内硬体,并非
针对单一硬体组件打造,因此实际「升级」其实也是将整个模组一并
更换,而非更换其中单一硬体组件。而若要套用在面对消费市场的
Surface系列产品,预期首先会用於Surface Studio这样的大型机种
,或许还不会太快应用在Surface Laptop等强调轻薄使用体验产品。
至於提及推出Surface Headphones的想法,Panos Panay表示最主要
会希望能让使用者能有更完整的Surface系列产品使用体验,因此先
前除了Surface Pro、Surface Laptop系列,同时也推出Surface品牌
滑鼠、键盘等产品,提供使用者更一致的使用感受。
同时,Panos Panay更透露接下来将会持续推出更多Surface系列产品
,其中可能包含一款采用USB-C连接埠设计的视讯摄影机。
https://bit.ly/2zTfHm1 (Mashdigi)
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1F:推 karta2591146: 日常玄影铺路...... 10/05 14:04
2F:推 felaray: 模组化笔电要出了吗~~ 10/05 17:28
3F:推 shasen1235: 以前的笔电就很模组化了阿,只是长得很丑 10/05 19:11
4F:→ shasen1235: Surface先改善坏了只能换货再来谈比较有意义 10/05 19:13
5F:推 bragollach: 产品精品化专业化其实模组升级做起来比较简单 10/06 08:39
6F:→ bragollach: 实际上高价音响产品早就这麽做了 10/06 08:39
7F:→ ksng1092: 但是模组化第一个要牺牲的就是体积xd 10/06 11:15
8F:→ ksng1092: 愈小愈薄的东西,模组化带来的体积厚度增加比例会愈剧烈 10/06 11:18
9F:→ ksng1092: ,大东西反而就没什麽差别了 10/06 11:18
10F:推 rockmanx52: 应该是用在Studio上吧 最多加一个Book 10/06 12:25
11F:→ kira925: 不要对模组化有奇怪的想像 模组化多的空间需求与相容性 10/06 14:33
12F:→ kira925: 会排挤其他东西 现行的Dock机制是比较好的 10/06 14:34
13F:→ commandoEX: 全部外接功能都用USB接口搞定就很模组化了 10/06 23:17
14F:推 felaray: 支援外接显卡或许也算一种 10/07 00:47
15F:推 kira925: 所以Dock居然完全没新版+那个敷衍的Type-C真的很气人 10/07 09:42