作者yusaku (yusaku)
看板WindowsPhone
标题[电脑] Hololens内部分解
时间Wed Apr 6 23:54:00 2016
MS:我知道3000美元的东西你们拆不下手，我帮大家拆好了。
当然关键的晶片型号全刮掉了。
不过Hololens的主机板超小的，主要晶片才四个。
我猜应该是SOC，RAM，Flash ROM，HPU。
https://www.youtube.com/watch?v=zuzK3amWFzg
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战争结束後我就要回乡下结婚了。
看，这是我女朋友的相片，她已经怀孕了。
回国後我打算做捕虾的生意，说不定商○周刊会来采访。
咦？有人按铃说要来查水表，我去开个门。
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