※ 引述《levine21 (音响系统真的是坑)》之铭言： : 最近看到一些显卡电力评测的文章 发现有两个东西分不太清楚 : Bench 跟 TDP : 稍微估狗一下 发现TDP的全名是"Thermal Design Power" 热量设计功耗 : 就是最大负荷的时候所放出的热量 文章中也说明了TDP跟功耗没有绝对的数字关系 : 那为什麽显卡电力评测都有TDP这项呢? : 这是官方给的资料 应该不是测出来的吧 感觉要测TDP的话仪器好像要很高档 @@ : 那看电力评测要以哪个为依据呢? 因为TDP好像跟功耗没什麽关系 : Bench我都找不到相关的介绍 可能是我关键字弄错了 所以要请教前辈了 : 或是给个可以找到相关文章的关键字 谢谢 ^^ : 最後附上我看的文章 "TDP不等於功耗 处理器实际功耗深入解析" : http://www.twbbs.net.tw/2087871.html 上面这篇写的大致正确, 不过有一句小弟觉得可能要稍作修正 其实 TDP 原来的定义是在特定状态下的功耗...这个状态就是 TDP = Vmax x Amax, 那跟该文有啥不同呢? 不同地方在於 Vmax Amax无法在正常使用下达到上面这篇写的大致正确, 不过有一句小弟觉得可能要稍作修正 其实 TDP 原来的定义是在特定状态下的功耗...这个状态就是 TDP = Vmax x Amax, 那跟该文有啥不同呢? 不同地方在於 Vmax Amax无法在正常使用下同时达到, 那是在特殊工具下的结果 TDP的确是指电压和电流最大下的攻耗 (文中把功耗和热量分开来谈,诚然当CPU耗100W, 所需带离的热量是<100W 但是TDP不是指需要带离的热量, 而是指那时的CPU总耗电量, 只是那个耗电量 无法在个人电脑上达成) 简单的说, Vmax x Amax不是大家所想的说把CPU的loading拉到最高就能达到的 可以单纯把这个值当成不可能达到的功耗 至於Intel的TDP, 现在其实和AMD是一样的定义 只有在P4那个年代, 如果Intel 照这种业界定义来提供TDP, 他恐怕卖不出去 (例如TDP 95W的 P4 3.0G其实是比TDP 89W的 Athlon 3200+高出一倍的实际功耗 而不是帐面上的6W) 而那时的Intel TDP定义是: 所需要带出去的合理热量上限 (和该文类似) 所以Intel的官网当初就表明 实际功耗会 > TDP 但是Intel进入Conroe时代後, 这种TDP就不再存在了 也因此, 有一点需要注意的是 TDP绝对不是超频超到极限时的热量, 这个想法是大错特错的 超频时, 他的功耗绝对可以远大於TDP 2 2 因为超频功耗有这样的关系 Po = [Pi x (fo/fi) x (Vo/Vi) ]x(1+r) P功耗, f时脉, V核心电压, o超频, i初始频率, r是一个调整值, r>0 而且r随着fo/fi变大而变大(非正比), 就是超越凶, r越大 想看数据可以看Anandtech一篇core 2 Q系列的超频文 这里简单说, 当Q9650 3.0G时, 功耗约45W, 可是到了4.4G时, 功耗到了吓人的250W+ 从这里也可以发现TDP和超频一点关系也没有 同样的情况也出现在显示卡, 可以去看X-bitlabs最近的3870超频文 当3870从775MHz超到1000MHz时, 负载功耗由81W跳到182W 所以说, 小超怡情养性, 大超.....(自己填吧, 反正不会是好话) --

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