作者dirma (Dir)
看板Trans_Study
标题[交易] 台北-中坜/徵求 Microsystems Packaging
时间Fri Mar 6 15:58:49 2015
01.类别：原文书
02.内容：Fundamentals of Microsystems Packaging
03.价格：可议
04.地点：台北 中坜
05.备注：
http://i.imgur.com/7q64COH.jpg
06.联络方式:
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