作者esfahan (欧啦啦)
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标题Re: [电磁] 平行板插入铜板要作功？
时间Sat Apr 11 00:45:31 2009
可是我看不出外界怎麽对他做功耶
我还是觉得是系统内自己释放位能
然後转成热能逸散掉
所以铜板应该会发热 被做正功
而且他问的并不是系统被做多少功
是铜板被做多少功
平板内储存的位能前後相减的确是负的没错
但做到铜板身上的应该是正的吧
想像比较极端的情形
铜板由b长到D
因此整个形成通路
电位能全部被转换成热能
不知这样的解释可不可行
如果错了
希望能详细的告诉我到底是哪里出错了 谢谢>"<
※ 引述《condensed (没有自己的时间)》之铭言：
: 请问这问题的出处是哪?
: 我认为应该是作负功。
: 不论你的路径为何，总力学能的变化，
: 也就等於外界对系统作的功。
: 而放入铜板後，由於两板间电场减弱，
: 电位能降低。
: 这在Serway的普物中，应该都是很基本的概念，
: 建议再仔细参阅原文书。
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