辉达传砍单！台积电、日月光首当其冲，AMD、世芯 ASIC 迎商机 辉达（Nvidia）执行长黄仁勳近日深陷婚外情与国安疑云，公司治理与合规压力同步升高 ，也替 AI 算力竞争版图增添变数。工商时报报导，辉达传出有意放慢晶片下单步调；若 相关产能後续释出，苏姿丰领军的 AMD，以及博通（AVGO）、联发科（2454）等 ASIC 阵 营，有望取得更多台积电产能支持，抢攻大型云端服务业者（CSP）分散采购的机会。 黄仁勳婚外情案延烧，出口管制转严 台湾时间昨日清晨，黄仁勳发布声明坦承有婚姻不忠行为，对象更涉及遭怀疑是中国间谍 的新加坡资料中心业者高层，他对此以信件向员工与社会大众致歉。辉达董事会随即展开 独立调查，厘清公司是否正成为外国情报活动的目标。 外媒报导指出，部分获授权处理 H200 晶片的公司疑似为空壳公司，外界担忧晶片可能透 过空壳公司或第三地转运，流入中国大陆。在出口审查可能趋严、H200 处理器又在香港 堆积的情况下，辉达砍单的风险明显升高。 辉达砍单：台积电、日月光首当其冲；联发科、创意、世芯受惠 供应链人士透露，晶圆代工端近期确实出现辉达砍单传闻，认为上游的台积电（2330）、 日月光（3711）等业者恐首当其冲。 不过若辉达释出产能，将有利其他晶片业者取得更多资源。ASIC 业界人士直言，只要台 积电能提供产能，终端客户都会全数吃下。法人也指出，台湾的创意（3443）、世芯（36 61）与联发科，有望取得更多产能支持。 联发科预估，首款 AI 加速器在 2027 年的商机规模约 160 亿美元，且已拿下第二个客 户。创意则取得美系第二家大厂的 ASIC 订单，预期营收规模将在明後年逐步放大。这些 既有的量产布局，让 ASIC 阵营在 CSP 分散采购时，具备争取额外需求的基础。 ASIC 为何受 CSP 青睐？针对特定工作负载，降低每次推论功耗 相较於 GPU 的多工通用特性，ASIC 专攻特定场景应用。自研晶片可针对特定工作负载设 计运算单元与资料传输，在合适的应用中减少冗余运算与资料搬移，进而降低每次推论的 功耗，提升整体运算效率。这也是 CSP 愿意投入自研晶片、分散对单一供应商依赖的主 要原因。 AMD 资料中心需求仍大於供给，开放架构成差异化卖点 AMD 的资料中心业务需求同样持续超过目前供给。苏姿丰在最近一次法说会上表示，大型 CSP 正扩大部署 EPYC 处理器，AI 加速器与机柜的需求也在转强，Instinct 系列已开 始大量出货，多家云端客户与算力买家启动首批 Helios 系统。 此外，AMD 主打开放架构，结合 OCP 机柜规格、UALink、乙太网路与 ROCm 开源软体， 让 OEM 与 ODM 业者能依共通规格开发系统，扩大客户的供应商选择。对於多平台部署的 客户而言，开放标准有助降低专有设计的限制，以及对单一生态系的依赖。 https://myppt.cc/zktqGC 心得： 绯闻就砍单，会不会太牵强？ --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 114.140.73.151 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1794306932.A.57F.html