成熟制程、後段产能皆吃紧　IC设计业恐「有单没货、加价无解」 陈玉娟 新竹 2026/07/31 03:00 AI需求持续引爆半导体供应链，不仅台积电先进制程供不应求，成熟制程产能也同步转趋 吃紧，联电、世界先进、力积电等，自2026年第2季起陆续涨价，後段封测亦同步跟进， 下半年涨价持续扩大。 与2021年晶片荒不同，这波涨价并非终端需求回升所带动，而是AI推升制造成本与产能排 挤。供应链人士指出，晶圆代工、封测掌握产能与议价权，下游客户却仍要求控制成本， IC设计业因此成为上下游夹击的「夹心饼」。 近年AI GPU、特用晶片（ASIC）需求快速成长，带动台积先进制程及先进封装长期满载。 另随着人形机器人、智慧制造、工业自动化及边缘AI应用快速发展，电源管理IC（PMIC） 、类比IC、感测器及通讯晶片需求同步攀升，也使成熟制程稼动率回升，联电、世界先进 下半年稼动率均可突破90%。 台积董事长魏哲家日前表示，目前成熟及特殊制程供应较吃紧的产品主要集中在PMIC及感 测器，相较之下，手机、PC及一般消费电子需求仍相对疲弱，成熟制程呈现「AI热、消费 冷」两极化发展。由於晶圆代工厂新增产能优先配置AI相关产品，也同步压缩消费电子、 工控及其他成熟制程晶片的投片空间。 业界指出，不仅联电、世界先进、力积电自年初以来陆续涨价，联电更已向客户释出2027 年仍将调价的讯息；世界先进也传出将启动第二波涨价，台积则预告2027年除先进制程外 ，成熟制程亦将跟进调整价格。另一方面，产能早已满载的中芯、华虹半导体报价亦持续 走高。 据了解，世界先进目前已针对部分产品采取配额供货；而2025年仍以低价抢单的中芯、华 虹，如今已转向竞价模式，采价高者得，提高中小型IC设计业者取得产能的难度。 封测市场也供不应求。主系原料价格持续走高、设备投资成本增加，封测价格自2026年初 起陆续调涨，下半年再度上修，依产品及客户不同，传出部分涨幅超过20%。 这对IC设计业者形成双重压力。一方面，制造端已转为卖方市场，即使愿意提高价格，也 未必能取得足够产能，尤其「非AI产品」及中小型IC设计更居劣势。业界直言，能否顺利 取得投片及封测产能，除了资金实力外，更考验与供应链长期合作建立的人脉关系。 另方面，终端市场仍是「AI强、消费弱」，不少品牌客户不愿全面接受成本转嫁，甚至扬 言转单，使IC设计业者在反映成本与客户关系间两难。 业界指出，目前受冲击最大的仍是中小型IC设计。国际大厂透过长约、预付款及策略合作 ，早已锁定制造产能；中小型业者即使愿意接受更高报价，也未必取得足够投片量，有不 少业者出现「有订单、却没有晶片可交」的情况。 成本压力持续升高下，IC设计业者也开始陆续调整产品价格。传出联发科、高通（Qualco mm）近期均已向客户发出涨价通知，但依客户及订单规模不同，调幅存在明显差异。 另外，瑞昱原规划自7月起调涨网通、连接、消费电子及部分特殊规格晶片价格，以反映 制造成本上升，其中封测端成为最主要压力来源。市场需求并未完全回温，客户对涨价接 受度有限，双方目前仍持续协商，价格调整尚未全面落地，原规划进一步反映晶圆代工涨 价的节奏也放缓。 供应链认为，若2027年晶片制造代工价续涨，IC设计业将面临更大毛利率压力。尤其AI需 求带动成熟制程及封测产能长期吃紧，上游成本短期内难以回落，若无法持续将成本转嫁 给客户，获利势必受到侵蚀。 责任编辑：何致中 --

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