中国 AI 晶片将爆量！2026 年产能飙 3 倍，但有致命瓶颈卡关 https://technews.tw/2025/09/11/chinas-ai-chips-will-explode-in-volume/ 随着中国的半导体产业快速推进，华为和寒武纪等公司正在加速生产人工智慧加速器。根 据最新报导，预计到 2026 年，中国的 AI 晶片年产能将提高至当前的三倍，全年产量可 能达数百万甚至上千万颗，这对於提升中国在 AI 领域的自给自足能力至关重要。然而， 生产能力的瓶颈仍然存在，特别是在先进半导体制造能力和高频宽记忆体（HBM）的供应 上。 尽管华为在中国的半导体制造中有重要地位，但其实际上并未自建晶圆厂，而是委托中芯 国际（SMIC）生产7nm等先进制程的AI晶片。由於美国政府的制裁，华为的供应链受到限 制，这使得只有少数中国公司能够使用台积电（TSMC）的服务，台积电主要为其他市场供 应。 在生产方面，中芯国际最近开始提升Ascend 910B的产量，计划在2025年将7nm产能翻倍， Ascend系列将占用约半数产能，华为全年可能获得超过500万个Ascend 910B晶片。 然而，生产的挑战不仅限於晶片本身，HBM的供应也成为一大瓶颈。华为目前拥有的HBM库 存预计到2025年底将耗尽，这将影响其Ascend 910C的生产。中国的主要DRAM供应商长鑫 存储（CXMT）正在努力开发自己的HBM产能，但其预计的产量仍无法满足华为的需求。 在这样的背景下，中国的AI硬体产业面临着巨大的挑战。尽管中国政府希望促进国内AI硬 体的自给自足，但在先进制程技术和HBM供应的限制下，这一目标的实现仍然充满不确定 性。2025年至2026年间，中国计划新增三座专为华为及本土AI晶片服务的晶圆厂，产能规 模将超过中芯现有同类产线。这一策略旨在降低对外国高阶晶片的依赖，推动国产化进程 。 NVDA生态系应该是难突破+制程技术有限制,大概就只能中国内部强迫使用吧 很难近来卷,该感谢美国提早开始封杀大陆吗? --

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