作者createlight (创辉)
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标题[新闻] 台积电A14制程2028年量产 「系统级晶圆」
时间Thu Apr 24 18:59:50 2025
https://www.ntdtv.com.tw/b5/20250424/video/402360.html
台积电A14制程2028年量产 「系统级晶圆」技冠业界
【新唐人亚太台 2025 年 04 月 24 日讯】产业焦点，台积电（23）举办 2025年北美技
术论坛，发表堪称重大突破的下一代A14制程技术，同时也发表一系列先进封装和 3D 晶
片堆叠技术，聚焦AI产业未来应用。
https://youtu.be/n2_EnIl7Tw0
台积电2025年北美技术论坛，正式发表突破性先进逻辑制程技术「A14」，堪称重大进展
！
相比2奈米，A14在相同功耗下，提升达15%的速度；相同速度，降低30%功率，逻辑密度增
加超过20%，2028年量产，奈米片（NanoFlex）电晶体技术，升级到「NanoFlex Pro」架
构，效能提升设计也更灵活。外界认为，A14将大幅提升装置端AI运算能力，使手机等设
备具备更强大的即时AI，包含进阶影像处理、语音辨识与个人化服务。
台积电总裁暨董事长 魏哲家（2025.4.17）：「台积电持续成为，可受信赖的科技技术提
供者。几乎所有业界创新者都与我们合作。」
不仅尖端制程往前推进，台积电还有一项，技压业界秘密武器，全新系统级封装堆叠技术
「System on Wafer-X」，能够一口气整合至少16颗大型运算晶片、记忆体晶片，快速光
互连新技术，效能升级超过40倍，相较辉达Rubin整合四颗晶片，台积电明显胜出一筹，
计画2027年量产。
资深半导体产业分析师 柴焕欣：「也就是所谓的CoWoS终极版。它是用一整片12寸晶圆所
做出来的解决方案，这个部分的话，整个效能的提升，如果跟2023年的相比的话其实是提
升了40倍。所以它非常适合用在人工智慧跟超级电脑需要高算力、超级高算力的解决方案
，这个部分我觉得对台积电来讲，是一个必杀技术。」
台积电规划，将在2026年底推出A16制程，服务主要客户辉达与超微，一系列新技术宣布
，持续稳居於半导体产业之领导地位。
新唐人亚太电视 林嘉韦 沈唯同 台湾台北报导
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1F：→ pannn : 看来我的呼吁是没用了@@ 114.27.88.216 04/24 19:08
2F：推 drea : 楼上是那位?? 220.134.37.147 04/24 19:17
3F：推 namyoung : A16属於半节点大概几个客户采用 180.75.240.229 04/24 20:31
4F：→ namyoung : 2028 A14没有背面供电 180.75.240.229 04/24 20:32
5F：→ namyoung : 2029年才有背面供电版本A14 180.75.240.229 04/24 20:33
6F：→ namyoung : 大概3层layer Nanosheet转到4层 180.75.240.229 04/24 20:35
7F：推 AirLee : 怎麽输 36.239.96.215 04/24 22:34
8F：→ momo348894 : 不会到时候优先在美国建厂吧 106.64.16.201 04/25 01:23
9F：推 marra : 求人不如求己123.192.201.218 04/25 05:19
10F：推 kyle5241 : 2028 上线那就表示N2 2028 可以去 180.177.1.138 04/25 06:19
11F：→ kyle5241 : 美国 180.177.1.138 04/25 06:19
12F：推 namyoung : A14相较於N2是一个世代完整节点 180.75.240.229 04/25 07:09
13F：→ namyoung : N2 2028在美国 180.75.240.229 04/25 07:10
14F：→ bojan0701 : 散热技术有再突破吗？ 42.72.226.17 04/25 19:00
15F：推 namyoung : 背面供电出现散热问题所以才会2029 180.75.240.229 04/26 17:02
16F：→ namyoung : 才成熟 180.75.240.229 04/26 17:02