新闻来源: https://news.cnyes.com/news/id/5938048 Nature: https://www.nature.com/articles/s41586-025-08786-6 --- 中国科研团队在光电混合计算领域取得重大突破。国际顶尖学术期刊《自然》(Nature)上 周三 (9 日) 刊登上海曦智科技公司联合多家机构研发的 PACE(Photonic Arithmetic Computing Engine)光子运算处理器研究论文，该新型晶片透过融合光子与电子技术，在 解决复杂运算问题时展现出超越传统电子晶片的惊人性能。 根据论文中公开的数据显示，PACE 在解决组合优化问题如伊辛问题和最大割 / 最小割问 题时，计算延迟低至 3 奈秒，比传统 GPU 快了两个数量级。PACE 是一种基於光电混合 的架构，它通过光执行矩阵向量乘法，可以实现超低延迟和高能效的计算。 这一突破的核心在於 PACE 的高度集成设计。研究人员采用独特的混合架构设计，将 16,000 余个光子组件整合於单一系统级封装中。光子积体电路负责执行高效率的矩阵向 量乘法运算，而电子积体电路则承担控制、储存等辅助功能。这种分工协作充分发挥 了光讯号传输速度快、能耗低的物理特性，使得 64x64 矩阵运算仅需 3 奈秒即可完成， 较辉达 A10 晶片快出两个数量级。 在伊辛模型求解测试中，PACE 系统展现出卓越的最佳化能力。针对包含 63 个节点的最 大割问题，只需 2.7 微秒即可达到 92.7% 的收敛率，运算速度达到同类 GPU 产品的 295 倍。 更引人注目的是，PACE 的影像搜寻演示功能，系统能从随机初始状态快速收敛至预设目 标影像，验证了其在复杂计算场景中的实际应用潜力。 这项突破性技术源自於团队对光子计算工程化的持续探索。面对整合光子学制造流程不成 熟、光学储存受限等技术瓶颈，研发团队创新采用 2.5D 混合封装技术，成功突破大规模 光电系统整合的技术障碍。 这样研究计画的负责人指出，所有绩效数据均来自实测而非理论推测，而这种工程化实践 本身就是该领域的重大进步。 值得关注的是，曦智科技在发布这项基础研究成果的同时，也推出新一代光电混合计算卡 「曦智天枢」。该产品采用 3D 封装技术，光晶片面积扩大至 600 平方毫米，整合度较 前代提升数倍，其核心处理器由光学处理单元及专用积体电路构成，主频达 1GHz，支援 8bit 运算精度与 128x128 矩阵运算规模。透过相容於 PyTorch 等主流框架，显着提升 商业化应用的适配性。 曦智科技创办人沈亦晨博士八年前的研究成果曾首登《自然》封面，此次是其团队第二次 在该期刊发表突破性成果。 兼具学术背景与企业经验的沈亦晨表示，光电混合运算正为 AI、智慧制造等领域带来算 力革新。随着技术成熟度的提升，这种融合光与电的计算方式可望重塑未来运算模式。 从实验室原型到商业化产品，曦智科技花了不到两年时间完成技术转换，该公司最新推出 的光电计算卡已在多个产业场景展开测试，展现出在科学计算与商业演算法中的双重优势 。 随着全球算力需求的爆炸性成长，这种突破传统电子运算限制的新型技术路线，有望引领 下一代运算革命的发展方向。 --- 是 Nature 耶，台湾现在的 IC design house 有在上面发表过文章吗 ? 还是它们不 care。 不过我看它们的团队组成好像不是纯中国人，成员分布在世界各地。 --

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