软体工程师「薪资结构」大揭密！美国、英国和印度科技业一次看 https://finance.technews.tw/2025/03/24/trimodal-nature-of-tech/ 科技业的薪酬结构一直是工程师关注焦点，根据超过 20,000 个来自 Levels.fyi 的数据 资料，最新研究揭示美国、英国和印度软体工程师薪酬的三重模式（Trimodal Model）， 这一模式将科技大厂的薪酬分为三个层级，并在不同地区呈现出相似的趋势。 三重模式将科技大厂的薪酬分为三个主要层级： 第一层级（Tier 1）：本地市场公司，薪酬相对较低，主要竞争为本地人才 第二层级（Tier 2）：大型科技公司（如 Google、Meta、Amazon 等），提供高额薪 酬，尤其是股权奖励 第三层级（Tier 3）：顶级新创公司、对冲基金和量化交易公司，薪酬甚至超过大型 科技公司，但风险较高 美国市场的三重模式表现得尤为明显： 初级工程师：第一层级的中位数薪酬约为 10.5 万美元（约 346.8 万台币），而第 三层级的中位数薪酬高达 20.8 万美元（约 687 万台币） 高级工程师：薪酬差距进一步扩大，第三层级的中位数薪酬可达 35 万美元以上（约 1,156 万台币） 顶级公司：对冲基金和量化交易公司（如 Citadel、Jane Street）提供最高的现金 薪酬，而顶级新创公司（如 Databricks、OpenAI）则通过高额股权奖励吸引人才 英国市场的薪酬结构与美国类似却较小： 高级工程师：第一层级的中位数薪酬约为 7.5 万英镑（约 320.6 万台币），而第三 层级的中位数薪酬可达 15 万英镑以上（约 641.3 万台币） 顶级公司：对冲基金（如 Citadel、Balyasny Asset Management）和大型科技公司 （如 Stripe、Confluent）提供最高薪酬 印度市场的薪酬结构显示出明显的国际化趋势： 高级工程师：第一层级的中位数薪酬约为 6.3 万美元（约 208 万台币），而第三层 级的中位数薪酬可达 13.3 万美元（约 439.3 万台币） 顶级公司：美国总部的大型科技公司（如 Uber、Coinbase）在印度提供最具竞争力 的薪酬，部分高级工程师的年薪甚至超过 20 万美元（约 660.6 万台币） 股权奖励的风险与回报 股权激励是科技行业薪酬的重要组成部分，但也伴随着风险，首先是「流动性风险」，因 为新创公司的股权在上市前无法变现，价值可能波动，甚至归零，再来是「市场波动」， 即使是大型科技公司的股权，也可能因市场波动而大幅贬值。 整体来说，科技行业的薪酬三重模式在全球范围内普遍存在，尤其是在美国、英国和印度 ，这一模式不仅反映不同公司对人才的竞争策略，并揭示科技行业薪酬结构的复杂性，而 对於求职者来说，了解这些趋势有助於在职业发展和薪酬谈判中做出更明智的选择。 --

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