记忆体也落败！韩智库：5大半导体技术 中国2年反超韩国 〔编译魏国金／台北报导〕韩国媒体《朝鲜日报》报导，智库「韩国科学技术评估与规划 院」（KISTEP）23日公布「三大关键领域技术水准分析」报告，结果除了在先进封装获得 平手之外，中国以两年的时间，在半导体技术的所有基础能力赶超韩国，甚至传统南韩称 霸的记忆体技术也被超越。 该技术水准评估包含先进封装、记忆体、高效能与低功耗人工智慧半导体（AI）、功率半 导体与新一代高效能感测技术等5大半导体技术。 2022年，韩国在记忆体、先进封装技术仍位居全球第2，仅次於美国，而AI半导体、功率 半导体与感测器在评比的南韩、中国、日本、欧盟与美国等国家中，排名第4、第5。 然而2024年进一步的评估中，以最高水准100%为准，南韩的高密度电阻式记忆体技术得分 90.9%，落後中国的94.1%。该评估由韩国39名半导体领域专家进行。 此外，在高效能与低功耗AI半导体技术上，中国得分88.3%，领先南韩的84.1%，在功率半 导体技术上，中国得分79.8%，大幅领先南韩的67.5%。至於下一代高效能感测技术上，中 国为83.9%，南韩为81.3%。仅有先进封装技术的基础能力，双方势均力敌，皆为74.2%。 报导说，2022年南韩在所有5大技术上全都领先中国，但仅2年的时间就发生了逆转。该报 告解释说，「中国注意到在半导体上高度依赖外国，因此自2014年以来，将半导体列为国 家战略产业，推动国有化政策，并进行大规模投资」。 该调查显示，中国在制程与量产上排名落後南韩，但在基础能力与设计上仍维持优势。南 韩的基础能力与设计技术水准在评比国家中排名最低，显示在半导体生命周其中，这是最 脆弱的领域。 该报告也强调核心人才外流、AI半导体技术、美中竞争、以本国为主的政策以及供应链快 速转变等议题对本国半导体技术水准的冲击。 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4960413 --

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