作者wahaha23 (请勿拍打喂食)
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标题[新闻] 半导体震撼弹!三星低头了 找台积电打造
时间Fri Sep 6 23:19:55 2024
半导体震撼弹!三星低头了 找台积电打造「新高频宽记忆体」
中时新闻网 吴美观
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20240906004074-260410?chdtv
半导体界震撼弹!南韩三星传出将携手台积电共同开发最新高频宽记忆体「HBM4」。此举
不仅回应了辉达等人工智慧(AI)晶片大厂的迫切需求,同时也是三星向SK 海力士发出
挑战的宣示。倘若这项传闻属实,将是台韩半导体巨头首次於AI领域强强联手,产业竞争
版图势必重新洗牌。
韩国经济日报、BusinessKorea报导,三星记忆体业务部门负责人李祯培(Jung-Bae Lee
)正在台湾参加国际半导体展「SEMICON Taiwan 2024」执行长峰会,他强调单纯仰赖传
统记忆体制程无法显着提升HBM效能,客制化 HBM 才是在此领域获得突破的关键。
李祯培透露,三星正寻求与其他公司合作,利用其他晶圆代工厂的产能,提供客户20多种
客制化解决方案。
台积电生态与联盟管理负责人Dan Kochpatcharin 5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示,
三星与台积电正在共同研发一款无缓冲(bufferless)的HBM4晶片。他说,随着记忆体制
程日益复杂,与合作夥伴的密切合作变得前所未有的重要。
分析人士指出,倘若三星与台积电决定携手研发无缓冲HBM4记忆体,将是两家全球半导体
巨头在人工智慧(AI)晶片领域的首次合作。
业界消息指出,三星、台积电将从从第六代HBM4开始晶片研发。三星预计於明年下半年量
产HBM4,台韩两大厂将为辉达、Google 等大客户提供客制化晶片解决方案和完善服务。
在记忆体市场的激烈竞争中,三星正全力追赶HBM领域的龙头 SK 海力士。据产业研究机
构集邦科技的数据,SK 海力士目前在HBM 市场上取得53%的市占率,而三星则紧追在後,
市占率为35%。
SK 海力士早在今年 4 月就宣布与台积电展开合作,预计於 2026 年量产下一代记忆体晶
片HBM4。随着业界对 HBM 需求的不断攀升,三星和SK海力士之间的竞争势必将更加激烈
。
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1F:推 pent : 不要跟钱钱过不去 09/06 23:35
2F:推 REDan25 : 喷 09/06 23:44
3F:→ yunf : 他又不缺钱缺的是主导性 09/06 23:53
4F:推 m0955 : 小心三星当抓耙仔 09/07 00:41
5F:推 bobjohns : 三星是要偷技术吧 不如只跟海力士合作就好 反正三星 09/07 00:56
6F:→ bobjohns : 失去的市场 美光 海力士会吃下来 09/07 00:56
7F:推 Goldx5 : 又在偷技术ㄏㄏ,当台积白痴 09/07 01:06
8F:推 lusifa2007 : 是三星记忆体和台积合作 又不是三星晶圆代工投降 09/07 01:09
9F:推 zardbz : 就投降输一半了,不然找自己的晶圆代工就好 09/07 02:14
10F:→ SabreN : 合作不就是配合台积的标准,不然怎麽把它的HBM一起 09/07 06:22
11F:→ SabreN : 封装,不然你行自己做高阶制程自己封装啊XD 09/07 06:22
12F:推 micotosai : 制程你可以试试侵权台积,自制自贩看看呀 09/07 07:06
13F:推 koushimei : 台积电如果记得当初被三星跟梁孟松怎麽搞的 就应该 09/07 08:10
14F:→ koushimei : 尽量避免 09/07 08:10
15F:推 powerhung : 明显来偷技术的谁跟你老实做生意 09/07 08:36
16F:推 darkangel119: 不就是想偷东西 09/07 08:40
17F:嘘 SkyShih : 莫忘当年廖别啊三星狗 09/07 08:49
18F:推 zx610176 : 可能达成反垄断条件?上个跟三星合作的 09/07 08:52
19F:→ gibaman5566 : 就来偷技术的 学你的SOP 09/07 08:53
20F:推 asdf70044 : 就来学的 09/07 08:59
21F:推 aowen : 韩国狗不可信 09/07 09:21
22F:→ cityhunter04: 笑死!不是很唱秋….. 09/07 10:18
23F:推 olympic2020 : 三星不可信啊 09/07 10:26
25F:推 bring777 : 低阶没人要 09/07 12:45
26F:→ bring777 : 三星有名的偷 09/07 12:45
27F:推 bring777 : 三星打台湾的前例太有印象 09/07 12:47
28F:推 bring777 : 除非三星发表公开声明,放弃自制 09/07 12:49
29F:→ dvnorlag : 三星到时一定会偷 别合作 09/07 13:27
30F:→ vitaminabc : 一堆人不懂在鬼扯什麽?HBM上面是Memory Cube,最下面 09/07 13:27
31F:→ vitaminabc : 那颗是ASIC,Hynix老早就用台积foundry了,三星过去都 09/07 13:28
32F:→ vitaminabc : 自制,现在要下单给台积做这颗;这跟用台积CoWoS封装 09/07 13:28
33F:→ vitaminabc : 一点毛关系都没有好吗?台积做CoWoS都嫌产能不够了 09/07 13:29
34F:→ vitaminabc : 怎麽可能会帮三星做HBM stacking & Assembly??? 09/07 13:30
35F:推 partner : 与韩国人联手不会有好下场 09/07 16:04
36F:→ partner : 以前显示器也被婊过一次 09/07 16:04
37F:推 koushimei : 这公司就一天到晚在想偷学部 不得不防 09/07 16:17
38F:→ momo348894 : 现在intel跟三星都投降了 是在逼迫美国政府出手了 09/07 16:56
39F:→ momo348894 : 吗...剩一家了 09/07 16:56
40F:推 namyoung : TSMC跟NVDIA GOOGLE 微软最後走向强制分拆结局 09/07 17:39
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42F:推 iosian : The 偷 09/09 06:25
43F:嘘 aoaay : 韩国狗喔 要小心啊 09/09 09:34