新闻标题： 三星解散先进封装业务组 「封装专家」林俊成可望回台发展 〔编译卢永山／综合报导〕去年3月，南韩三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担 任先进封装业务组（Task Force）副总裁，希望加快先进封装技术发展，现在传出该业务 组已经解散的消息。根据中媒《集微网》报导，中国的晶圆厂正试图招募林俊成，但有传 言指出，林俊成更倾向优先考虑加入台湾的半导体公司，他的动向引发业界广泛关注。 林俊成被称为「半导体封装专家」，1999年至2017年任职台积电，担任研发副处长，期间 统筹申请了450多项美国专利，并对台积电目前擅长的CoWoS和InFO-PoP等3D封装技术的发 展做出贡献。林俊成不仅在技术研发上表现出色，也成功为台积电争取到苹果的合作大单 ，进一步巩固台积电在全球半导体封装市场的领导地位。 在加入台积电以前，林俊成任职於美光科技，离开台积电後，於台湾半导体设备公司天虹 科技工作，累积不少封装设备的生产经验。 2022年，三星电子为了增强在先进封装技术领域的竞争力，成立了先进封装工作团队，20 23年将其升级为先进封装业务组，并与林俊成签下2年工作合约，以加快先进封装技术的 发展，挑战台积电的市场领导地位。 但近期有消息传出，三星电子的先进封装业务组已於近期解散，相关成员已返回记忆体、 先进制程和其他封装部门，同时与林俊成的合约即将到期，三星电子似乎不打算续约。而 《集微网》报导，中国晶圆厂正在与林俊成接触。 有传言指出，林俊成更倾向於优先考虑加入台湾的半导体公司，这项决定可能基於他长期 在台积电的工作经验，以及对台湾半导体产业的深厚了解。 对此，三星电子以内部组织重组为由，确认Task Force团队已经解散，但拒绝对人事问题 发表意见。 新闻来源： https://reurl.cc/E61ANR --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 114.136.170.112 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1725090883.A.2AD.html