群创跨足半导体先进封装攻 Al、车用电子 明年量产 https://udn.com/news/story/7240/7423568 经济日报／ 记者 李珣瑛 ／台北即时报导 在经济部技术处A+计画支持下，群创（3481）光电以面板产线进行IC封装，得利於方形 面积，相较於晶圆的圆形有更高的利用率，达到95%。以业界最大尺寸G3.5 FOPLP 玻璃基 板开发具备细线宽的中高阶半导体封装，面积是300mm玻璃晶圆的7倍。 工研院协助群创光电克服减少面板翘曲量，让封装制程的破片与耗损更低，可「容纳更多 的 I/O 数」、「体积更小」、「效能更强大」、「节省电力消耗」等技术优势，经济部 技术处邱求慧处长表示，旧世代面板厂创新价值，群创产线正好补足半导体封装的缺口。 随着物联网、人工智慧、自驾车、高速运算、智慧城市、5G等对异质整合封装需求增多， 半导体制程的线宽线距越来越小，传统封装已无法因应，不同功能的晶片异质整合封装在 一起将取而代之，面板级扇出型封装成为异质型封装的市场主流。 研调机构 Yole 预估，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，成长为2028年的 786亿美元，合计2022~2028年市场规模年复合成长率（CAGR）为10.6%。因应IC载板与车 用半导体的缺料与产能供不应求的现象，扇出型封装技术更趋成熟，提供具有更高I/O密 度的更大晶片，大幅减少系统尺寸，成为应对异构整合挑战的不二之选。 看好面板级扇出型封装将是异质型封装的市场主流，群创指出，面板级扇出型封装可降低 封装厚度、增加导线密度、提升产品电性，群创独家TFT制程技术，有效补足晶圆厂与印 刷电路板厂之间的导线层技术差距。群创在台南3.5代厂打造 RDL-first 以及 Chip-first 封装工艺，未来产能可达15K/月。 其中，群创 chip-first 工艺以金属基板开发晶片封装技术，使用 WMF 作爲晶片绝缘层 材料，可以轮刀进行晶片切割而不伤晶片，免除使用昂贵的雷射切割设备；厚铜重新布线 （RDL）线路直接连接晶片（die）焊垫（bond pad），可满足高功率IC对线路低阻抗值的 要求；此外具备6面保护（EMC）的封装结构，更可增强结构机械强度，提高晶片的信赖性 ，增强晶片对外界环境湿度的抵抗能力，可以通过潮湿敏感等级（MSL）1条件，特别适合 要求可靠度、高功率输出之车用、功率晶片封装产品，目前已陆续送样，明年底可望量产 。在高密度重布线层（RDL-first）工艺制程部分，以群创620x750mm为基板尺寸，制作高 品质的精细线路，适用中高阶晶片封装，产线建置中。 群创具备大型面板尺寸的细线路制程经验与能力，可以快速切入封装 RDL 制程：此外， 群创以最小世代 TFT 厂华丽转身为全球最大尺寸 FOPLP 厂，沿用70%以上 TFT 设备，已 折旧完毕，成本最具竞争力。群创建构面板级封装制程之结构应力模拟平台，配合材料与 制程参数之设计，以克服大面积基板导线层制程之翘曲问题；并建立整合薄膜元件之多功 能导线层电路模拟设计能量与制程技术，取代原本由表面贴合元件组合之电路，减少使用 元件之数量且微缩封装系统尺寸，以差异化设计扩大面板级导线层之竞争力与应用范畴。 群创同时与策略夥伴合作开发全球最大基板尺寸之高均匀电镀设备与制程技术，以3.5代 产线，达成低翘曲/高解析之面板级导线层技术，实现全球第一条面板产线转型封装应用 ，业界首创。 群创跨足半导体先进封装，加入IC design house、OSAT’s、IDM、Foundry 及系统厂等 半导体先进封装产业链，微小化晶片让生活更智慧，更丰富。 https://uc.udn.com.tw/photo/2023/09/07/realtime/24891202.jpg 群创RDL film 。群创/提供 https://uc.udn.com.tw/photo/2023/09/07/realtime/24891203.jpg 群创董事长洪进扬（右）与总经理杨柱祥。记者李珣瑛/摄影 https://uc.udn.com.tw/photo/2023/09/07/realtime/24891204.jpg 群创全球最大尺寸FOPLP 700X700mm。记者李珣瑛/摄影 --

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