RISC-V架构正往主流前进 https://bit.ly/3Xph1ou 谷歌在2023年RISC-V高峰会主题演讲时，宣布支援RISC-V架构。除此之外，包含：称霸PC 晶片x86架构的英特尔，以及称霸ARM架构晶片的高通早就加速脚步往RISC-V架构前进。 这代表着愈来愈多的人接受基於开源指令集架构的RISC-V晶片或小晶片（chiplet）并与 Arm、Synopsys（ARC）和Cadence（Tensilica Xtensa）等公司的核心相结合，从而创建 一个相对便宜而灵活的客制化选项。 简单来说，由於RISC-V是一个开放标准，任何厂商都可以免费使用它来设计晶片。根据统 计，2022年7月，RISC-V核心出货量已达100亿颗，而ARM实现这一目标花费了17年， RISC-V仅仅用了12年的时间。并且预计到2025年，RISC-V架构核心的出货量将达到800亿 颗。 不过，RISC-V不太可能很快取代现有的晶片架构，只是随着它从单片、单一供应商的SoC 转向异构、多晶片的先进封装，肯定会引起硬体设计界的极大关注。根据Semico Research的一份报告，到2027年，RISC-V的IP预计将以34.9%的年复合成长率成长，而半 导体IP的整体成长率只有9%。 根据RISC-V International的资料，目前有来自於70个国家的3180多家RISC-V成员，包括 ：94家晶片公司和4家系统公司。如今随着政府机构削减开发成本和时间的压力愈来愈大 ，这显然是一个值得关注的市场。 如今RISC-V正在成为异构解决方案中不可或缺的组件，它受到关注主要有两个原因。首先 ，即使在关键应用中，它仍然需要使用商业EDA工具进行验证和测试，但开源ISA允许对其 进行相对简单的客制化。其次，一旦设计完成，就不需要支付版税，因此对於拥有经验丰 富的处理器工程师的设计团队来说，RISC-V核心可以用於创建客户或特定应用的设计，而 无需版税。 其实，异构设计有很多挑战，因为并非所有SoC中的模组或先进封装中的晶片/小晶片都是 由同一个工程团队开发的。在许多情况下，它们甚至不是在同一个国家开发的。从整合的 角度来看，组件愈多愈复杂。 对於RISC-V社区来说，品质和验证是巨大的挑战，因为他们通常无法像一些大型处理器公 司那样承担相同数量的验证周期。大家必须共同努力，合作建构应用生态系统，因为核心 的品质将是未来的一大挑战。 另外，安全性是RISC-V生态系统中的成长领域之一，无论是开发工具和加密核，还是晶片 本身的安全性。透过开放式架构，RISC-V可以为安全解决方案的制定客制化核心，让所有 人都受益。 如今RISC-V的整个生态系统正在迅速发展中，这迫使EDA供应商正在竞相围绕RISC-V定位 他们的工具。西门子EDA推出了一个基於RISC-V工作组标准的debug工具，该标准目前正在 进行第二次修订。 总之，RISC-V晶片已经开始出现在真无线耳机、硬碟和AI处理器中，且已经出货了100亿 个核心。如今有更多公司致力於为数据中心、汽车和太空设计RISC-V晶片，未来几年後， RISC-V晶片将无处不在，进入主流之地。 --

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