作者wahaha23 (请勿拍打喂食)
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标题[新闻] 缺料…晶圆代工扩产放缓
时间Thu Jun 23 10:25:36 2022
缺料…晶圆代工扩产放缓
UDN
https://udn.com/news/amp/story/7240/6408369
经济日报 记者尹慧中/台北报导
研究机构集邦科技(TrendForce)昨(22)日发布最新报告指出,缺料导致半导体设备交
期拉长,将影响不少大厂扩厂计画约二至九个月不等,也将使得2023年全球晶圆代工产能
年增率收敛至8%。
法人认为,近期半导体市况杂音不断,陆续传出晶圆代工厂恐面临产能松动疑虑,如今因
缺料导致设备交期拉长而使得大厂扩产计画递延,未必不是好事,如此新增产能开出时间
随之延後,多少有助缓解供过於求压力,让台积电、联电、世界等业者有更充裕的时间与
客户协调价格与订单配置。
集邦分析,半导体设备又再度面临交期延长到18至30个月不等的状况。在设备交期延长前
,该机构原先预估2022年及2023年全球晶圆代工12寸约当产能年增率分别为13%及10%,如
今已受设备递延影响。
集邦观察,半导体设备递延事件对厂商2022年扩产计画影响相对轻微,主要冲击将发生在
2023年,包含台积电(2330)、联电、力积电、世界先进、中芯国际、格罗方德(
GlobalFoundries)等业者将受影响,范围涵盖成熟及先进制程,整体扩产计画递延约二
至九个月不等,预计将使该年度产能年增率降至8%。
集邦指出,目前设备交期递延因素包含俄乌战争、物流阻塞、半导体工控晶片制程产能不
足影响,撇除每年固定产量的极紫外光(EUV)微影设备,其余机台交期再度延长至18至
30个月不等,其中以深紫外光(DUV)微影设备缺货情况最为严重,其次为CVD/PVD沉积
(Deposition)及蚀刻(Etching)等。
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