作者balubalu1018 (小巴鲁)
看板Tech_Job
标题[请益] TI Package Engineer-Die Attach
时间Wed Apr 13 18:23:34 2022
各位1000万大大好
小弟目前任职封测PE
最近收到一个面谈邀请
德仪的 package engineer-die attach
但因为我目前住新竹 工作地在新北
犹豫是否要接受应徵
有人对这个职务有相关讯息吗?
我比较怕去了以後结果是在搞DB…
谢谢各位前辈
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 101.12.113.97 (台湾)
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※ 编辑: balubalu1018 (101.12.113.97 台湾), 04/13/2022 18:23:51
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※ 编辑: balubalu1018 (101.12.113.97 台湾), 04/13/2022 18:28:50
1F:推 h816090 : 他们家薪资也涨一波惹 04/13 18:44
2F:推 Roken241225 : 这职缺名字不就是搞DB吗 04/13 20:44
3F:推 gn01216674 : 搞DB是什麽意思 请问DB是...? 04/13 20:45
4F:→ concord : die bonding ? 04/13 21:29
5F:推 goody810122 : die bondDB,本来就是die attach啊… 04/13 22:40
6F:→ skullman : 两个其实一模一样喔...... 04/14 10:20
7F:嘘 AnXD : 你不知道DB / DA 的话别去比较好 04/14 12:03
8F:→ balubalu1018: ㄜ 因为联络我的人是说类似RD 04/14 12:06