作者dolinian (杜丽娘)
看板Tech_Job
标题[徵才] Ubiqconn 招募 IPC 硬体研发/EC 韧体
时间Tue Mar 22 17:27:38 2022
[公司名称]
Ubiqconn Inc.
[公司网址]
https://www.ubiqconn.com/en/
[公司地址]
台北市内湖区阳光街 300 号
[公司简介]
*本篇徵才文由 Meet.jobs 徵才平台所发布,
应徵请点击下方连结进入 Meet.jobs 平台投递履历。*
攸泰科技属於大众电脑集团子公司之一,
为工业电脑的领导品牌厂商,
专攻在工业车联网和嵌入式物联网高端技术解决方案。
产品广泛-应用於:急救人员、公共交通、港口码头、
物流与仓储、军事解决方案提供商、汽车装备与诊断等六大垂直市场。
[职位及待遇]
1. IPC 硬体研发主管 年薪 1.5m - 2m 台币
2. EC 韧体工程师 / IPC 韧体工程师 年薪 1.5m 台币
3. 应用技术工程师 年薪 390k - 1.1m 台币
4. BPM 年薪 700k- 900k 台币
[工作内容 / 应徵条件]
一个职位以上,避免篇幅过长,详细工作内容请见网站说明。
https://bit.ly/3L1gMtx
[工作时间]
符合台湾的劳动法规
[应徵方式]
直接於网站投递履历,企业将於第一时间回覆。
https://bit.ly/3L1gMtx
[其他资讯]
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