作者skysleep (知易型男)
看板Tech_Job
标题[面试] 面试-联电/先进/通嘉/晶相光/台积/新唐
时间Fri Jan 28 22:17:37 2022
稍微分享一些近期有面试的经验
由於面试时间大约是2020~2021,所以现在2022薪资应该会再更高
主要可以参考一下,工作的内容以及面试方式
希望对要面试的人有所帮助~
1. 联电-客服品保工程师
2. 世界先进-技术开发工程师
3. 台积电-品质暨可靠性工程师
4. 通嘉科技-功率元件开发工程师
5. 晶相光电-TCAD & FDTD
6. 台积电-RD Integration(3D IC)
7. 新唐科技-半导体技术开发工程师
8. 晶门科技-Foundry Engineer
=================1. 联电-客服品保工程师======================
一开始一样做逻辑测验,性向测验,英文测验,时间都充足,不会太难
中间大约等了快半个小时,主管才来
听主管讲,客服品保主要像是PM的角色,不会处理工程实验问题,只要对Fab常用的名词
有所了解即可
主要负责对客户的客诉报告,问卷,8D报告,Cpk,客户来访安排,客户ISO稽核,产品量
产状况
主管也说主要就是找理工背景的来
聊到後面,主管可能也感觉我的意愿不高,也没多问甚麽,就先结束面试了
之後我是跟人资坦白说,因为不是技术单位,所以不太想去,如果要有诱因,希望薪水开
到60K
结果: 我这边了解内容之後之後,没有特别有兴趣,婉拒二面
=================2. 世界先进-技术开发工程师======================
这次去世界先进面试技术开发工程师
一样一开始先考英文+性向测验
另外有多考一张整合的试题
考一些基本电路串并联,MOSFET结构,电学常识
大约30多题
在小房间等了十分钟,之後单位主管就来了
一开始有点小尴尬,主管也不太知道要问什麽
主管先问我之前做过的领域是甚麽?
有没有解过什麽ISSUE?
我讲了几个Case之後,主管就开始问许多细节
包含许多制程电性,也延伸问如果要Gain Breakdown可以怎麽做?
一问就快一个小时,也让我在白板上画了一堆图讲解
之後就小闲聊一下,结束主管面试
主管接着也介绍他们主要开发UMOS,需要做耐高压设计
部门六日需要轮流值常日班
感觉主管本身对电性开发蛮有经验的,应该蛮适合想做元件开发的人来学习
後来人资再来,问预期薪资,职场期待,与人相处...
结果: 我这边了解内容之後之後,没有特别有兴趣,婉拒二面
==================3. 台积电-品质暨可靠性工程师===================
这次是约在台积7厂的面试大厅
当天提早到场後,由於之前有多益成绩,所以就没有当场做其他测验
现场也可以看到很多穿西装的新鲜人,紧张地坐在沙发区,复习自己论文内容
(想当年我也是如此阿)
大约先等了1HR,因为主管要坐厂车到这边
主管先是问我目前工作上主要内容,以及一些MOSFET电性上特性,IV曲线的问题
HCI怎麽发生的? HCI可以怎麽改善?
大致上算是基本问题
问完之後,主管介绍他们部门是要发展GaN为主
单位性质是Q,需要检视Fab的制程有无瑕疵,也会主动提出改善方案给Fab
部门六日需要轮流值常日班
单位内大部分的人年纪应该都比我大,他说我29还算年轻的
结果: 回去之後一个星期有接到二面通知,不过这边我就先婉拒了
=================4. 通嘉科技-功率元件开发工程师==================
这次去了竹北台元科技园区的通嘉科技
进去开始面试,一开始主管先进来(大约才35左右吧)
基本上就是针对高压元件原理问
1.怎麽MOS耐高压? 可以调甚麽?会有什麽side effect?
2.半导体制程原理? 湿氧乾氧对高压元件有什麽差异? EPI在高压制程有什麽用途?
大约问了20分钟
後面大概就是聊聊公司生态,工作作息
1.工作时间:大约8~5或是9~6,不用像FAB一样On call
2.工作内容:从TCAD模拟,元件Layout设计,手点量测电性,兜Flow,对FAB下实验LOT,
接洽客户
3.工作薪资:4/7月发分红,一年大约15~16个月
之後人资接着进来,聊聊一些工作经验,面对困难的方式
为何转职? 工作上追求什麽?...
然後我有问看看人资,我开的年薪100万如何
人资表示,稍微有点偏高...
结果: Offer get,薪资大约110~120W
=================5. 晶相光电-TCAD & FDTD ==================
由於这次面试是防疫期间,所以采用远端视讯面试
一开始主管也是先请我做自我介绍
接下来主要都是主管分享工作内容
他说CIS和其他的IC设计不同,除了数位和类比之外,还加入了Photo diode前端设计。
而PD在CIS当中就是决定性能的关键。而且CIS的CP不像是Logic那麽分明,CIS会针对
Performance去分级。
晶相光电主要产品有三大类,大多是安控监视器,再来车用,医学用产品
公司有美国的Design team,台湾的生产/制程/封装/测试Team
工作主要分成Test和Simulation
Test: 针对封装完成的Chip进行测试,测电性,收spectrum
1. On-board测试CIS感光元件表现
2. Dark current
3. Temperature效应
Simulation:模拟CIS电性,光学行为,找出改善方向
1. TCAD:代工制程模拟,Model建立
2. FDTD:模拟光学特性
工作过程中还蛮常需要多看Paper,自己study,自己安排工作进度
整体工作流程
Design --> NTO --> Fab process (应该就是力GG)--> Chip Test --> simulation -->
Repeat...
工时:8:30~6:00
如果有Chip sample到公司,需要加班测试
每周要和美国Team开会
结果: 无声卡
=================6. 台积电-RD Integration(3D IC)=========
这次面试的是台积电-RD Integration(3D IC)工程师,应该是专门做3D IC後段先进封装
的部门
主管一开始就问我能不能自我介绍一下学经历?
所以我就先简单介绍一下自己
之後主管主要在问我
工作上有没有遇到什麽困难?
如何解决困难?
工作上有没有压力大的时候?
你负责过的制程平台是甚麽? 有负责特别的制程吗?
你过去负责的Case有没有比较有成就感的?
家庭状况? 有没有女友? 结婚打算?
他也问我说你的考绩如何? 有没有被升主管?
大概举了几个Case,大概讲了30分钟,之後开始问他们部门的工作
他们RD Integration主要是做3D IC开发,但是也会NTO,面对客户
部门大约10多人,工作时间8:30~6点7点,产品Pi-run时可能会加班
或是需要安排小夜班处理Pi-run Lot
值班:1~2个月排一天假日值班
这次只是一面,如果有机会还会二面
之後二面又约了人资远距面试
这一次就来了三位人资来面试,三个人轮番问问题
主要都是问工作上有遇到甚麽样的困难? 如何协调解决?
遇到压力怎麽样抒解?
而且都会要求提出具体案例,并且也会针对案例内容进一步提问
大概也问了50分钟,问完也是蛮累人的
结果: 有进到三面,但我这边先婉拒了
=================7. 新唐科技-半导体技术开发工程师=========
主管介绍
工作主要是负责HV500V~700V甚至1200V的开发(Power 功率元件)
一开始会有可行性评估,包含由Fab提出开发需求,客户需求,做TCAD模拟评估
之後就会开始针对Layout设计
设计完之後,就可以NTO光罩做shuttle验证,并且下Lot split,并确认process window
待Lot出来之後,就针对Device做电性分析,并且Feedback到实验上面
之後也需要送Qual HCI / TDDB / BTI...
最後才针对PDK (DRC, Command file..)去申请,并且转平台给量产
主管其实没有提问太多技术问题
只有聊一下接触过那些制程? 制程电压?
为什麽想换工作? 工作中比较喜欢和讨厌的部分?
工时:每天8:30-5:30,大概6:00-7:00下班
每周一个人轮值日生,要提早8:00来整理Lot status
每周Review专案进度一天
我这边也问了,新唐的产品主要是做自有的还是代工?
-->6寸厂目前大多数是代工,自有的产品会NTO到其他8-12寸厂
不过我想,6寸和12寸最大的差异应该还是在自动化程度吧?
面试完之後,主管说还是看我想不想来,结果应该1-2周会通知
结果: 无声卡
=================8. 晶门科技-Foundry Engineer ==================
晶门科技是一家总部位在香港的IC设计,主要是设计显示器Driver
一开始就有两位主管来面试,一位是小主管,另一位是大主管
一开始反而是大主管先和我聊,主要都是聊目前我公司部门状况
我才发现其实这个主管根本就对我公司部门状况超熟悉,一开始他就问我部经理/处长/副
总是谁?
基本上他都有认识
简单聊一下之後,大主管就说没问题了,就先离开了
剩下小主管和我聊
也是先问我为甚麽打算离开?
有没有和各Module cowork并且和客户开会的经验,可以分享一下吗?
他也说到由於公司是用LCD Driver,主要就用80-55世代制程
而Foundry Engineer主要的工作还是提升良率,做contact window
也会需要和香港总部concall开会
不过因为总部在香港,所以主要大老板都在香港那边,上下班时间比较弹性(9-6)
他也提到,由於也会需要协助RD开发新制程,也会希望能对SPICE model有所了解
如果没问题,1-2周会通知二次面试
结果: 无声卡
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