达尔携信通集团组合资公司 攻电动车相关功率模组 全球半导体制造商、供应商-达尔（Diodes）集团，与汽机车机电系统整合大厂-信通（ Sentec）集团，今（4）日共同举行合资公司、达信（DiodSent）绿能科技，双方结合集 团资源及优势，包括Diodes在车用晶片领域的优异技术，以及Sentec在关键散热材料及封 装技术的经验，从而提升电动车相关的功率模组之附加价值舆国际竞争力。 达信绿能科技开业记者会，活动除由Diodes集团董事长、总裁兼执行长卢克修博士，上台 谈论对达信的期许及目标外，包括桃园在地大家长郑文灿市长及经济部工业局吕局长也分 别现身致词。 随着北欧的挪威及西欧的荷兰将自2025年起全面禁售传统燃油车，而汽车大国、德国、英 国及日本也预计在2035年跟进，因此，电动车的普及率将逐步提高，而台湾厂商也陆续投 入此一领域，包含2020年11月「鸿华先进科技」也由鸿海、裕隆双方正式合资设立，「 MIH」自此正式进攻电动车产业。 在此时空背景下，Diodes与Sentec经过半年马拉松式的讨论及沟通，确定未来合作方向及 计画後，共组强强联手之合资事业-达信绿能科技（DiodSent）；达信将结合双方集团资 源及优势，特别是Diodes在车用晶片领域的研发及创新能力，再搭配Sentec集团在关键散 热材料及封装技术的经验，从而提升电动车相关的功率模组之附加价值舆国际竞争力，打 破一直以来由国际大厂垄断之市场态势。 达信初期计画以设立资本在上海建立品质控管系统及一条产线（产能规划为50,000套/年 ），藉此打入欧洲以及大陆微型车市场的功率模组供应链，累积生产实绩，进而为下一步 争取欧美国际大厂之订单预作准备；中期除持续投入资金，扩充产能，并持续开发供电动 车使用之高功率模组，以取得国际大厂订单外，另也将投入第三代半导体材料之车用功率 模组的开发，像是Sic Module（碳化矽模组）进入HEV（油电混合动力车）、PHEV（插电 式混合动力车）及EV（电动车）设计。 长期则计画在海峡两岸布建生产线（包含台湾桃园市龙潭区及大陆），以满足未来电动车 相关市场之庞大需求。 https://reurl.cc/ve1Waa --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 175.98.141.254 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1641343683.A.9C6.html