作者zxcvxx (zxcvxx)
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标题[新闻] 日月光高雄厂取得GSMA认证 提升eSIM封装
时间Tue Sep 28 17:16:19 2021
日月光高雄厂取得GSMA认证 提升eSIM封装资安防护
https://bit.ly/3zP9Rxo
随着5G、物联网的崛起,资讯安全成为产业界的重要议题,愈趋便利的连网装置,也对企
业带来更大资安风险。
日月光半导体为全球半导体封装测试制造服务领导公司,也是晶圆封测代工第一家获国际
ISO 15408安全认证EAL6现场验证的企业,经多次跨国验证单位线上稽核,取得全球行动
通讯系统协会(GSMA)认证。也就是,加速数位转型,严格检视、提升资安防护网与管控机
制,以强化客户信任。
日月光高雄厂於2021年8月,以制造商的身份,完成生产站点与流程的全面性稽核,通过
行动通讯安全认证标准,符合UICC生产安全标准(GSMA SAS-UP)。
5G时代,许多物联网终端设备采用eSIM,是新一波5G发展趋势之一。其实,eSIM是一项新
标准也是一种新规格,开放给所有行动网路营运商,可以为制造商以及终端使用者提供增
强的行动功能。所谓将eSIM(行动通讯晶片)嵌入设备中,相当於将SIM卡数位化,不仅
减少空间的使用限制,更强化稳定性与安全性,俨然是个有效因应的解决方案。符合UICC
生产安全标准(GSMA SAS-UP),日月光未来可在eSIM架构规范下承揽生产制造需求,且
产出的eSIM安全保障,可提升整体供应链效率,带来更灵活的运用。
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