作者fuginn (Fuginn)
看板Tech_Job
标题[请益] offer&职涯请益
时间Thu Aug 19 13:45:24 2021
各位年薪三百的大大好：
小弟在毕业後在某公司蹲了5年担任软韧体工程师
因年近30以及家庭与个人规划关系
谋生想转职的念头
目前主要工作内容是在windows上写写C++、C#相关的application
-----补充-----
懂一些protocol I2C、SPI、UART、TCP/IP之类
会看一些电路图和量一些讯号
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有幸拿到几个offer
想上来请益看看前辈们的建议
不过暂时先不公开公司
公司 | A | B
职位 | Embedded software engineer | Software Engineer
薪资 | 75k*13 + 绩效奖金(?个月) | 70k*14 + 分红(4-6个月)
产业别 | 系统厂 | 半导体设备商
工作内容：
A公司是embedded开发相关
主要工作是写module driver porting
不过小弟没相关背景，进去後需要重学
B公司职缺是软体开发相关，
目前还有用BCB开发，预计未来要慢慢转到VC上
不过进去後也要学硬体与系统设计
个人目前整理想法是
A公司未来发展性比较广
B公司对於未来发展比较窄
两家公司技能树差异很大但都可以学到东西
不过现实考量目前是B公司薪资条件看起来比较优
想请问各位大大
对於这两个offer以及产业发展
能否给予一些方向与建议呢？
因极少发文，如排版不便阅读请见谅
最後感谢大大们愿意花时间看完这篇文
感恩感恩！
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 61.220.20.52 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1629351926.A.6CC.html
1F：推 redbeansyrup: 去A你会很痛苦，可能还要量讯号看电路 08/19 14:06
2F：→ fuginn : 现职偶尔也会看电路跟量讯号，基本上应该还行 08/19 14:11
※ 编辑: fuginn (61.220.20.52 台湾), 08/19/2021 14:17:27
3F：推 claymath : 去二，你说的窄是後路窄 但钱不一定比较少 但一个宽 08/19 14:27
4F：→ claymath : 钱就比较多？学得多跟後路广 都是要看高薪的话 找 08/19 14:27
5F：→ claymath : 钱多得去吧 08/19 14:27
6F：→ claymath : 因为後路广往後的路怎麽走才是重点 都是在台厂系统 08/19 14:28
7F：→ claymath : 厂打转的话 你该思考的是怎麽转换的薪水更高的外商 08/19 14:28
8F：→ claymath : 或埃西设计吧 08/19 14:28
9F：→ fuginn : 感谢c大建议，A是小外商系统厂，有想说练好可以再跳 08/19 14:48
10F：推 ivenuss : 感觉这经历可以再谈到pay更好的 08/19 15:16
11F：推 gaea0127 : 去A吧，如果是真的外商，这门票别放掉 08/19 15:35
12F：→ gaea0127 : 有第一个外商，很容易有後面的面试机会 08/19 15:35
13F：→ gaea0127 : 但面试技巧跟谈薪水就要另外准备了 08/19 15:35
14F：推 gugeegee : BCB C++ builder那款IDE? 另外如果是我我去A 08/19 16:04
15F：推 blesstw : 去B吧 半导体设备软体难度应该比较低 待久爽 08/19 16:09
16F：推 Asbarla : Borland C builder…..80年代的东西 08/19 17:23
17F：推 nanpolend : 有了家庭考量就要比较多,有时钱少的也得接受妥协 08/19 17:51
18F：推 wulouise : bcb... embarcardero还有在更新吗？ 08/19 18:52
19F：推 lycer : 写实际数字先给推 08/19 19:05
20F：→ lycer : 底薪几乎一样 08/19 19:05
21F：→ lycer : 选自已想要的 08/19 19:05
22F：推 Jruffian : 去A,我以前走这条路，如果能在kernel和这边下功夫， 08/20 23:18
23F：→ Jruffian : 下一份工作不难找 08/20 23:18