台湾半导体人才缺口创新高　人力银行：缺乏世界级薪水 2021/08/18 11:18:00 生活中心／综合报导 104人力银行针对台湾经济命脉半导体产业完成2021年《半导体人才白皮书》分析最近六 年半，超过1,600家半导体上中下游厂商、共计73.5万笔职缺；以及最近十二年，超过 23.9万笔半导体职人薪资，发现半导体完全无畏疫情，徵才创六年半新高，平均每月缺才 近2.8万人，但薪资却没有世界级竞争力。 ▲台湾半导体第2季产值达新台币9863亿元，季增9%（示意图／翻摄自Pixabay图库） 104人力银行总经理黄于纯指出，半导体人才荒压力持续破表，世界级的产业实力，需有 世界级的薪资水平；半导体就业乘数高，强势支撑间接产业及共同生活圈；然而，工程师 之岛却大缺工程师：当人才供应量明显不足，大学甚至高中教育体系即应扩大培育理工人 才。 观察一：半导体人才每月缺口近2.8万人创六年半新高 2020~2021年全球经济面临新冠肺炎冲击，不过，半导体受惠於AI、5G、IOT物联网等新兴 领域发展，以及疫情期间远端工作及远距教学带动笔记型电脑及网通等需求、高效能运算 的应用市场强势成长，工作数自2020年第二季起已连续四季走升，於2021年第二季达到六 年半新高，平均每月人才缺口达27,701人，年增幅高达44.4%。 各产业链徵才，中下游多为IC制造封测，生产设备制程具「人才造量」的拉力。论成长力 道，以中游IC制造年增55.3%最强势，下游IC封测年增51.2%，上游IC设计年增40.8%。论 徵才占比，中游IC制造占43%、年增9个百分点，下游IC封测占43%，上游IC设计占34%(因 同一厂商可能同时横跨上中下游，占比加总会超过100%)。 观察二：最缺工程师！每月缺1.5万人，占半导人才荒的55% 半导体缺什麽人才？若不分上中下游、也不分北中南地区，前十大职缺有八项是工程师， 仅作业员/包装员、以及国内业务唯二非属工程职。量化人才缺口，前十大职缺在2021年 第二季平均每月需要1.3万人，八项工程师合计9,317人，占71%；整体半导体产业缺口近 2.8万人，其中55%、超过一半都属工程师。 ▲半导体产业缺工程师，每月缺1.5万人。（图／104玩数据提供） 观察三：半导体平均月薪5.2万稳居国内第二却逊於海外 六十三个产业的平均月薪，半导体52,288元，比去年52,483元略减195元，微减0.4%。产 业排名则和去年相同，稳居全产业第二，仅次於电脑及消费性电子制造业54,640元。产业 链平均月薪，上游IC设计67,834元，高於中游IC制造56,190元，也高於下游IC封测47,014 元。 交叉职务和产业链，上游IC设计的类比IC设计师94,672元比中游略高7%，上游的数位IC设 计工程师92,657元比中游略高9%；中游的半导体工程师64,282元比下游高20%，中游的FAE 工程师 64,019元，比下游高17%。以IC设计工程师为例，国内平均年薪170万(约18个月) 仍底於美国、新加坡、日本在200~350万不等。 ▲半导体产业缺工程师，但薪资缺乏世界竞争力。（图／104玩数据提供） https://tinyurl.com/uuajxacw --

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