软银提出6G未来十二大挑战及因应之道 https://bit.ly/2VKQ44e 经过四年对6G概念与潜力研究後，软银提出6G面临的十二大挑战与因应之策： 1. 服务水准协议 V.S. 尽力而为 在智慧型手机连接到网路的服务一直处於“尽力而为（Best-Effort）”的基础上。不过 ，未来6G行动网路将是各种产业的网路基础设施，因而软银将利用行动边缘运算（ Mobile Edge Computing；MEC）和网路切片（Network Slicing），在其网路中为客户端 对端通讯提供具服务水准协议（SLA）网路。 2. API驱动的网路客制化 进入6G，行动网路需要能够即时支持客制化和动态配置。软银将通过整合 RESTful（ Representational State Transfer）之API（Application Program Interface）为客户 提供更便捷的服务，且根据客户需求客制化和配置其网路。 3. AI网路 未来如何在6G上布署GPU与伺服器，以提供低成本、高品质网路和AI服务将很重要。软银 就认为藉由AI，未来6G网路将可自动调整网路流量模式、客户行为和网路需求。 4. 100%覆盖 6G网路将需要消除人们居住的网路盲点并实现全球覆盖。软银期望利用HAPS（High Altitude Platform Station）、LEO以及GEO卫星的非地面网路（Non-Terrestrial Network；NTN）解决方案来解决这些挑战。 5. 藉由HAPS扩大覆盖 软银透过配备太阳能电池板的无人机系统Sunglider，当成平流层通讯平台并进行测试。 由於其成功测试，证明了HAPS技术的可行性。软银正在开发飞机系统和无线设备，期望能 实现商业化并准备满足监管要求。 6. 超越毫米波：太赫兹与光通讯 对於6G，太赫兹和无线光通讯，将被用於建构运行速度是5G十倍的网路。 7. 感知和定位 到目前为止，行动营运商仅将无线电频谱用於通讯。然而，6G不仅可以用於通讯，还可以 同时用於感知和定位。 8. 充电与电源供应 6G将彻底改变电池充电方式和日常充电程式。软银的研发工作集中在透过6G之无线充电/ 电源技术上，例如：物联网感测器、智慧仪器、音讯耳机、滑鼠和键盘。 9. 最大化频率利用率与效率 6G将能够更有效的利用频率。通过网路协定技术应用於无线领域，多个提供商应该能够在 特定时间和特定地点共享可用频宽。包括MIMO和DSS在内的多工技术都已经建立。 10. 网路安全 为了保护建立在通讯基础设施上的所有商业，软银正在致力於各种系统的技术验证，例如 ：後量子密码（PQC）和量子密钥分发（QKD）。通过推进这些技术，能够强化6G时代并建 立超级安全的网路。 11. 弹性、冗余、恢复 随着5G面市，行动网路将在网路基础设施中发挥越来越大的作用。因此，未来即使在发生 通讯故障的情况下，网路也需要能够继续运作。因此，重新审视传统网路架构，并致力於 建构抗故障网路就是重点。 12. 无碳且净零排放 从感测器和装置获得的大量数据，以及所有类型电脑的数据处理，将可实现全天候监测和 观察碳排放。这为温室气体净零排放做出重大贡献。软银正在研发无碳基地台。 --

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