意法半导体全球首家采用8寸晶圆制造SiC，有助於降低成本带来竞争力 https://bit.ly/3ymbcfj 为了扩大在SiC半导体的优势，意法半导体（STMicroelectronics）宣布，将在瑞典Norrk öping工厂制造出首批采用8寸晶圆的SiC晶片，以让其可用於生产下一代雏型的功率产品 。对於意法半导体来说，将SiC晶圆升级到8寸晶圆标志着其未来在汽车和工业客户上能巩 固其地位。 根据意法半导体表示，首批8寸SiC晶圆片在品质上，受晶片良率和晶体差排缺陷非常少。 意法半导体之所以能取得低缺陷率，主要原因2019年其收购Norstel公司，让其在SiC锭生 长技术开发方面获得深厚积累的经验。除了晶圆片满足严格的品质标准外，SiC晶圆升级 到8寸还需要对制造设备和整体支援生态系统进行升级更换。意法半导体正在与供应链上 下游技术厂商合作开发自己的制造设备和制程。 意法半导体量产的STPOWER SiC是在义大利的Catania和新加坡的宏茂桥两家6寸晶圆厂完 成，後端的组装与测试则是在中国的深圳和摩洛哥的Bouskoura两家封测厂进行。未来随 着8寸厂建厂完成，将能进入更先进的、且具高成本效益的阶段。意法半导体希望到2024 年SiC晶圆升级到8寸之前，能够在SiC基板上建立新厂，并超过40%是由内部生产而得。 未来几年，汽车和工业市场正在加快推进系统和产品电动化进程，因而让SiC晶圆升级到8 寸将会它们在汽车和工业领域带来优势。毕竟，在整个制造链中，透过内部SiC生态系统 积累深厚的专业知识很重要之外，其必须扩大产量，并采取规模经济战略，让其在制造灵 活性，以及更有效地控制晶圆片的良率和品质获得一定平衡。 根据ReportLinker研究指出，2020年全球碳化矽（SiC）功率半导体市场规模达6.2872亿 美元，预计到2026年将达47.0871亿美元，从2021至2026年之间的年复合成长率将达 42.41%。尤其随着电动车和工业制造过程中，SiC功率的应用比例不断提高，这给意法半 导体抢夺市场带来新的竞争力。 根据专家表示，与6寸晶圆相比，8寸晶圆可增加产能，亦可将制造积体电路可用面积扩大 1倍之多，因此可运作晶片产量是6寸晶圆的1.8至1.9倍。 以成本角度来看，近年来许多竞争者正透过新的SiC设计来满足电动车日益增长的高功率 要求。然而，SiC仍然比矽贵得多，而且矽技术也在不断进步，如果意法半导体能够透过8 寸晶圆厂制造，这能够完成系统设计总体成本的降低，就成为胜出的关键了。 --

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