作者zxcvxx (zxcvxx)
看板Tech_Job
标题[新闻] 台积电与日本Ibiden等20家公司合作先进封
时间Thu Jul 22 17:18:35 2021
台积电与日本Ibiden等20家公司合作先进封装技术
https://bit.ly/3zldR9e
据日韩媒体最近报导,台积电决定在日本投资,其中日本封装基板第一大公司 Ibiden(
挹斐电) 扮演关键角色。 由於,半导体 3D 封装以及微制造技术的竞争正在升温,吸引
越来越多的公司增加在封装领域的投资或进行合作。据说,封装能力将决定半导体公司
10 年後在产业的排名,而且摩尔定律延续就依赖 3D 封装技术。
在 2010 年之前,封装为半导体制程後端技术,被认为不如制程前端技术重要。当时,封
装的作用仅限於保护晶片和基材连接。但 2016 年时开始有了改变,苹果选择了台积电取
代三星作为应用处理器代工夥伴。当时,台积电以扇出型晶圆级封装技术(Fan-Out
Wafer Level Packaging;FOWLP),成功将晶片的厚度减少了 20%,并将速度提高了 20%
。
事实上,台积电已经是封装产业的第三或第四大企业。它与日本的合作是因为封装产业变
得越来越复杂,新技术的发展非常迅速,其中包括可以堆叠不同用途晶片的矽穿孔技术(
TSV)和用於晶片组合的系统级封装(SiP)。特别是,汽车电子和伺服器晶片需要大尺寸
的封装产品,用於减小尺寸的扇出式晶圆级封装技术并不是符合最佳需求。
市场传出,台积电正试图利用 Ibiden 擅长的覆晶球栅阵列(FC-BGA)技术来克服限制。
FC-BGA 是将晶片连接到基板表面上以取代既有排列方式,对大尺寸面积的封装很有利。
台积电与 Ibiden 合作可以为供应取得优先,因为 FC-BGA 封装正面临全球供应不足。此
外,日本拥有丰田和本田等汽车制造商,对车用晶片的需求很高。台积电正计划投资
200 亿日元(约 1.8 亿美元)在日本设立研发中心,并在东京大学设立另一个研发中心
。而事实上,看好 IC 基板需求旺,Ibiden 已於今年(2021) 4 月砸 1,800 亿增产,计
画对旗下河间事业场(岐阜县大垣市河间町)增产高性能 IC 封装基板,工程预计於
2023 年度完工量产。
其实,台积电董事长刘德音於(2021.7.15)第二季法说会表示,台积电在日本 3DIC 材料
研究中心整合台积电的 3DIC 技术与日本 20 家载板公司合作因应日本 HPC 需求,这正
是呼应台积电在日本与 Ibiden 合作设立先进封装厂的可能性。至於未来是否在日本大量
制造或设晶圆厂,目前在进行 DD 尽职调查阶段。
根据韩媒报导,三星电机(Samsung Electro-Mechanics)於 2018 年开发了面板级封装
,与台积电的扇出式晶圆级封装形成竞争。面板级封装良率超过 95%,晶片和主板可以直
接连接,不需要半导体封装基板。三星电机的业务部门在 2019 年成为三星电子(
Samsung Electronics)的一部分,三星电子对该技术进行了改进,以便进一步利用。此
外,三星电子还开发了其他新技术,如垂直逻辑-SRAM堆叠以及包含一个逻辑晶片和四个
高频宽记忆体晶片的封装。三星电机持续专注於封装领域,计划生产用於伺服器以及手机
和个人电脑的半导体封装基材。
美国企业方面,英特尔(Intel)投资 35 亿美元,在新墨西哥州的 Rio Rancho 建造半
导体封装设施。苹果(Apple)最近公布了其 M1 处理器-记忆体整合封装的技术。美国政
府也在今年(2021)5 月编列 105 亿美元的相关研发预算
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 39.11.64.83 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1626945517.A.63D.html
1F:推 moonth66 : 强! 07/22 17:55
2F:推 pttccpcman : 又有日本合作伙伴 新鲜人第一年薪水终於能突破180万 07/22 18:40
3F:→ pttccpcman : 了!! 07/22 18:40
4F:推 zaiter : 娃 竹南GG 不盖了 07/22 23:56