2021年6月28日 晶圆代工龙头台积电（2330）明年持续提升5奈米及优化後4奈米产能规模，3奈米亦将领 先全球首度进入量产，3DFabric先进封装布局同步开展。台积电积极建置完整晶圆制程及 3DIC设计生态系统，拉紧与独立第三方矽智财（IP）厂合作，M31（6643）及力旺（3529 ）已打进在5奈米智慧型手机平台及高效能运算平台IP供应链，而M31亦是3DIC的基础元件 IP供应商之一。 台积电在今年技术论坛中说明5／4奈米及3奈米、3DFabric先进封装的设计生态系统已准 备就绪，支援智慧型手机平台及高效能运算平台。台积电藉由5奈米量产经验，将4奈米晶 片尺寸缩小6％并保持相容性，预计明年下半年进入量产。3奈米基础矽智财已准备就绪并 可开始设计流程，与5奈米相较速度提升10～15％，功耗降低25～30％，逻辑密度提升1.7 倍，明年量产後将成为全球最先进技术。 台积电5奈米智慧型手机平台及高效能运算平台的设计生态系统，大量采用独立第三方供 应商已获验证IP，力旺及M31已分别打进5奈米非挥发性记忆体IP及高速介面IP供应链。其 中，力旺单次可编程（OTP）记忆体IP，及M31的USB 2.0及USB 3.x传输介面IP，已提供台 积电5奈米客户采用，明年可望再延续至4奈米制程并协助完成晶片设计定案。 力旺前5个月营收10.81亿元，较去年同期成长36.8％，创下历年同期新高。M31前5个月营 收3.49亿元，较去年同期成长3.7％，改写历年同期新高。法人看好力旺及M31後续可望再 度打进3奈米智慧型手机平台及高效能运算平台的IP供应链行列。 台积电配合晶圆制程微缩，建置支援系统创新的3DFabric整合技术及3DIC设计生态系统。 台积电3DIC设计流程和电子设计自动化（EDA）工具已就绪，可用於整合型扇出（InFO） 、基板上晶圆上晶片封装（CoWoS）、及先进的系统整合晶片（TSMC-SoIC）设计，包括用 於测试介面、时序分析、热分析的多晶片设计，并同步开发3D基础和介面IP以满足第一波 客户的设计需求。 M31的基础元件IP亦打进台积电3DIC供应链。台积电3DIC独立第三方IP供应链中，M31成为 属於基础元件IP的热感测（Thermal Sensors）IP供应商之一，包括应用在InFO及CoWoS等 先进封装的已完成矽前制程开发套件，至於TSMC-SoIC部份仍在研发及计画阶段。 https://ctee.com.tw/news/stocks/480502.html --

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